发行股票相关 - 向特定对象发行股票需经深交所审核通过并经中国证监会同意注册，发行对象不超过35名，以现金认购[6][42][45] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[8][46] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过79,596,204股[9][47] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得上市交易[10] - 扣除4000万元财务性投资后，募集资金总额不超过192,782.90万元[10][50] 募集资金投向 - 年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟使用募集资金99,790.00万元，占比51.76%[10][60] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟使用募集资金25,600.00万元，占比13.28%[10][60] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟使用募集资金9,992.90万元，占比5.18%[10][60] - 补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金57,400.00万元，占比29.77%[10][60][71] 行业数据 - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[25][72] - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[27] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为人民币4,288亿元[29] - 预计至2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1,384亿元[29] - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿美元、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[72] - 2018 - 2024年，我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率为15.44%，预计2027年将达57.40亿元[89] - 2023 - 2024年，全球半导体设备支出分别为1,063亿美元和1,171亿美元，预计2026年达到1,390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[89] - 2022 - 2024年，中国大陆半导体设备支出从282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年保持380亿美元、360亿美元的大规模支出水平[91] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，预计2025年增幅14%，月度产能达1,010万片晶圆[91] 公司业绩 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[82] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[82] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入从35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超50%[97] 财务指标 - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为51.03%，长短期借款余额为323,629.75万元[82] - 报告期内前五大供应商采购额合计占比分别为51.85%、48.62%、53.75%和55.61%[120] - 报告期内直接材料成本占主营业务成本比例分别为75.20%、72.76%、72.50%和73.11%[120] - 报告期各期末固定资产账面价值分别为84,845.90万元、106,365.94万元、129,985.89万元和139,168.02万元[124] - 报告期各期末在建工程账面价值分别为33,528.40万元、95,062.77万元、200,630.47万元和232,168.70万元[124] - 报告期各期境外销售收入占营业收入的比重分别为54.37%、43.99%、40.10%和35.67%[125] - 报告期各期高纯金属、背板等主要原材料境外采购占比分别为54.68%、54.68%、40.97%和34.55%[125] - 报告期内经营性现金流量净额分别为1,510.13万元、25,102.56万元、 -9,632.98万元和27,877.36万元[128] - 报告期内非经常性损益分别为4,610.31万元、9,976.84万元、9,705.83万元以及7,681.76万元，占当期利润总额的比例分别为15.59%、34.47%、25.43%和26.18%[129] - 报告期各期末存货账面价值分别为106,015.18万元、109,040.07万元、145,061.40万元和141,307.57万元，占总资产的比例分别为20.79%、17.39%、16.69%和14.94%[130] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为44,272.59万元、66,533.18万元、100,513.42万元和106,140.20万元，占总资产比例分别为8.68%、10.61%、11.57%和11.22%[131] - 报告期各期应收账款余额占营业收入比重分别为20.06%、26.96%、29.55%和26.90%，整体呈上升趋势[131] - 报告期内研发投入分别为12,458.63万元、17,176.49万元、21,728.98万元和11,898.70万元，占营业收入比例为5.36%、6.60%、6.03%和5.68%[132] - 报告期内负债总额分别为111,230.93万元、214,183.89万元、426,158.41万元和482,822.55万元，资产负债率为21.82%、34.15%、49.04%和51.03%，逐年上升[133] 募投项目影响 - 募投项目达产后新增折旧摊销12,231.37万元，占预计营业收入比重2.28%，占预计净利润比重15.92%[141] - 2024年度不含募投项目营业收入360,496.28万元，募投项目新增年均营业收入176,641.72万元，预计营业收入537,138.01万元[141] - 2024年度不含募投项目净利润27,367.80万元，募投项目新增年均净利润49,454.68万元，预计净利润76,822.48万元[141] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%，最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%[157] - 2022 - 2024年现金分红总额分别为8,088.14万元、5,301.89万元、5,470.71万元，占净利润比例分别为20.19%、20.75%、20.70%[169] - 最近三年累计现金分红18,860.74万元，年均可分配利润30,679.21万元，累计现金分配利润占比61.48%[169] 未来规划 - 公司制定《未来三年股东分红回报规划（2025 - 2027年）》[172] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产并达预期效益[185] - 完善治理结构，为发展提供制度保障[187] - 制定和完善公司章程中利润分配相关条款，明确具体条件、比例、分配形式等[189] - 发行后落实利润分配政策强化股东回报[189]