融资情况 - 假设2025年12月末募资28700万元，发行价13.87元/股，发行20692141股[4] - 2024年末总股本41469.44万股，发行后总股本43538.66万股[6] 业绩预测 - 2024年加权平均净资产收益率 - 17.00%，扣非后 - 18.15%[6] - 假设2025年净利润与2024年持平，归属净利润 - 34365.53万元，加权平均净资产收益率 - 20.23%[6] - 假设2025年净利润增20%，归属净利润 - 27492.42万元，加权平均净资产收益率 - 15.86%[6] - 假设2025年净利润减20%，归属净利润 - 41238.64万元，加权平均净资产收益率 - 24.78%[6][7] 风险与影响 - 发行后净资产收益率和每股收益短期内可能下降，股东回报被摊薄[8] - 发行后原股东持股比例减少，分红减少、表决权被摊薄[8] 未来规划 - 融资符合行业趋势和公司规划，利于提升资金实力和盈利能力[9] - 拟投资智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目[10] 技术与合作 - 在AI服务器领域突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握16层任意层互联等技术[11] - 与多家服务器及其相关领域客户建立合作关系[12][13] 管理措施 - 优化业务流程，提升运营效率，降低运营成本[14] - 对募集资金专户专储、专款专用[15] - 加快募投项目实施进度[16] - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划[18] 人员承诺 - 控股股东和实控人承诺不越权干预公司经营，不侵占公司利益[19] - 董事、高管承诺不损害公司利益，职务消费受约束[20][21] - 董事、高管承诺薪酬和股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[22]