融资与发行 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集28700万元，融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%[3][30] - 发行对象不超35名（含），以13.87元/股现金认购[19][21] - 发行定价基准日为2025年11月21日，价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[21] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%[32] - 募集资金非资本性支出未超过30%[32] 项目投资 - 募集资金扣除发行费用后用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金[2] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投资总额为24913.18万元[12] 市场数据 - 2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%[4] - 2024年美国、中国大陆、东南亚/其他、中国台湾PCB产值同比分别增长9.0%、9.0%、8.4%、3.1%，欧洲、日本、韩国同比下滑[4][5] - 2024年全球AI服务器整机出货量达167.2万台，同比增长38.4%，预计2025年达213.1万台，同比增长27.45%，未来3年增速超15%[6] - AI数据中心以太网交换机市场将以70%年复合增长率从2023年的6.4亿美元增长到2028年的90.7亿美元[6] 业绩数据 - 2024年归属于母公司所有者的净利润为 - 34365.53万元，2025年假设持平、增长20%时分别为 - 34365.53万元、 - 27492.42万元[40] - 2024年归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为 - 36690.13万元，2025年假设持平、增长20%时分别为 - 36690.13万元、 - 29352.10万元[40] - 2024年基本每股收益（归属于母公司所有者的净利润）为 - 0.83元/股，2025年假设持平、增长20%时分别为 - 0.83元/股、 - 0.66元/股[40] - 2024年加权平均净资产收益率为 - 17.00%，2025年假设持平、增长20%时发行前分别为 - 20.23%、 - 20.23%[40] - 2024年扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率为 - 18.15%，2025年假设持平、增长20%时发行前分别为 - 21.60%、 - 21.60%[40] 股本数据 - 2024年12月31日总股本为41469.44万股，2025年12月31日发行前总股本为41469.44万股，发行后为43538.66万股[40] 时间节点 - 2025年4月23日，公司第二届董事会战略委员会第三次会议等审议通过相关议案[23] - 2025年5月15日，公司2024年年度股东大会审议通过授权董事会办理发行事宜的议案[23] - 2025年8月14日，公司第三届董事会第二次会议审议通过与本次发行相关的议案[23] - 2025年12月4日，公司第三届董事会第五次会议审议通过与本次发行竞价结果相关的议案[23] - 2025年12月22日，公司第三届董事会第六次会议审议通过调减本次发行募集资金金额等相关议案[23] 风险与措施 - 发行完成后公司总股本和净资产规模增加，财务指标短期内或下降，股东即期回报有被摊薄风险[2] - 公司将采取优化业务流程、加强募投项目管理等措施降低即期回报被摊薄风险[44][45][46][47] 其他策略 - 公司制定了未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[47] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司、履行填补回报措施[50] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益、履行填补回报措施[52][53]