业绩总结 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价66.99元，募集资金总额334,950.00万元，净额325,992.36万元，超募205,946.60万元[2] 募投项目 - 募投项目总投资1,200,457,600.00元，拟用募集资金投入[5] - 截至2025年11月30日，两项目累计投入209,238,725.35元[6] - 高可靠模拟集成电路项目完成时间调整为2027年12月31日[8] - 募投项目延期因推进国产化论证和优化方案[9][10] 项目意义 - 项目实施是转型、保障供应链、拓展市场的需求[13][14][15] - 项目契合国家政策，能绑定高端应用市场[16] 团队情况 - 公司储备3名高层次领军人才[19] - 晶圆制造领域组建50余人工程师团队[19] - 封装测试团队形成19人专业队伍[19] 其他事项 - 2025年12月25日会议通过募投项目延期议案[24] - 保荐人对项目延期无异议[25][26]