业绩总结 - 公司首发5000万股A股，每股发行价66.99元，募集资金总额334,950.00万元，净额325,992.36万元，超募205,946.60万元[2] - 募投项目总投资规模120,045.76万元，拟使用募集资金120,045.76万元[4] - 截至2025年11月30日，募投项目累计投入20,923.87万元[5] 项目进展 - 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目投入3,940.23万元[5] - 研发中心建设项目投入16,983.64万元且已结项[5] - 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目达到预定可使用状态日期延至2027年12月31日[2][7] 延期原因 - 推进关键设备及原材料国产化方案论证[8][10] - 优化产品方案以契合国家战略和市场趋势[8][10] 项目意义 - 突破发展瓶颈、向IDM模式转型[12] - 保障供应链安全、履行特殊使命[13] - 拓展封装产品谱系、开拓广阔市场[14] 人才储备 - 储备3名高层次领军人才，2人有超30年集成电路制造工艺开发经验[19] - 组建50余人晶圆制造工程师团队，含29名资深专家和20余名技术骨干[19] - 封装测试团队以近20年行业经验专家为核心，形成19人专业队伍[19] 会议决策 - 2025年12月25日会议通过募投项目延期议案[24] 延期影响 - 延期不改变投资内容、总额、实施主体，无重大影响[23] - 延期符合规定，无变相改变投向和损害股东利益情形[25] - 保荐人对延期事项无异议[26]