募资情况 - 公司非公开发行股票236,868,686股，发行价格9.90元/股，募集资金23.45亿元，净额23.25亿元[3][4][6] - 涉及变更投向的总金额5.5亿元，占比23.66%[6] 募投项目进度 - 截至2025年9月30日，募投项目累计使用募集资金10.65亿元，投入进度45.81%[8] - 大尺寸射频压电晶圆项目投资总额14.68亿元，累计使用4.11亿元，投入进度30.45%[8] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目投资总额6.65亿元，累计使用2.24亿元，投入进度41.85%[8] - 补充流动资金及偿还银行借款累计使用4.3亿元，投入进度97.90%[8] 项目调整 - 大尺寸射频压电晶圆项目总产能由年产420万片缩减至210万片[11] - 大尺寸射频压电晶圆项目新增建筑工程费3,217.50万元，减少设备购置安装费3,217.50万元[12] - 大尺寸射频压电晶圆项目建设期由5年变更为8年，建设完成期限调整至2029年12月[16] 资金安排 - 向全资子公司天通凯巨提供借款金额由10.87亿元调整至5.37亿元[3] - 对天通精美增资4亿元、提供借款1.5亿元[3] - 公司拟用40000万元对天通精美增资，完成后其注册资本增至50000万元[27] - 公司拟向天通精美提供不超过15000万元借款，期限不超过5年[27] 天通精美业绩 - 2024年12月31日资产总额13429.68万元，负债总额13776.19万元，净资产 -346.51万元，资产负债率102.58%[30] - 2025年9月30日资产总额13987.35万元，负债总额9300.55万元，净资产4686.80万元，资产负债率66.49%[30] - 2024年度营业收入9092.84万元，净利润 -1113.91万元[30] - 2025年1 - 9月营业收入9037.67万元，净利润33.31万元[30] 其他 - 项目调整后预计内部收益率为14.63%（所得税后），静态投资回收期（税后，含建设期）为10.39年[21] - 变更部分募投项目实施方式等是战略调整，可增强核心竞争力和可持续发展能力[33] - 调整募投项目相关金额及增资借款，保障项目实施、提高资金效率，不损害股东利益[34] - 2025年12月29日董事会审议通过相关议案，需提交股东会审议[35] - 保荐机构对变更募投项目等事项无异议[38]