业绩总结 - 2023年首次公开发行股份募资总额70,630.00万元，净额63,293.82万元[2] 募投项目 - “高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”2025年12月30日结项[5] - 该项目承诺使用18,402.31万元，实际使用8,221.26万元[5] 资金处理 - 项目节余10,185.24万元，拟永久补充流动资金[2][8] - 2025年12月30日董事会通过结项及资金补充议案[9] - 保荐机构对该事项无异议[10][11]