公司基本信息 - 公司成立于2005年4月14日，注册资本26,532.0683万元人民币，A股代码300666[11] 财务数据 - 2025年6月30日资产总额946,094.39万元，负债总额482,822.55万元[15] - 2025年1 - 6月营业收入209,469.20万元，营业利润29,385.63万元[18] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额27,877.36万元，投资活动现金流量净额 - 61,522.91万元[20] - 2025年6月30日流动比率1.55倍，速动比率1.03倍[22] - 2025年6月30日合并资产负债率51.03%，母公司资产负债率38.82%[22] - 2025年1 - 6月应收账款周转率3.82次，存货周转率1.89次[22] - 2025年1 - 6月研发费用占营业收入比重5.68%[22] 业务相关 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售[12] - 市场需求受芯片制造、封测行业及终端应用市场影响，宏观经济波动或影响公司业绩[23] - 报告期内公司前五大供应商采购额合计占比分别为51.85%、48.62%、53.75%和55.61%，直接材料成本占主营业务成本比例分别为75.20%、72.76%、72.50%和73.11%[30] 历史数据对比 - 2022 - 2025年6月各期末，公司固定资产、在建工程账面价值有不同程度增长[34] - 2022 - 2024年及2025年1 - 6月，公司境外销售收入、主要原材料境外采购占比呈下降趋势[35] 募投项目 - 本次募投项目“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”处于早期阶段，存在实施失败等风险[48] - 本次募投项目达产后新增折旧摊销12,231.37万元，占预计营业收入比重2.28%，占预计净利润比重15.92%[51] - 2024年度不含募投项目营业收入360,496.28万元，本次募投项目新增年均营业收入176,641.72万元，预计营业收入537,138.01万元[51] - 2024年度不含募投项目净利润27,367.80万元，本次募投项目新增年均净利润49,454.68万元，预计净利润76,822.48万元[51] 发行相关 - 本次向特定对象发行股票，发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，限售期为6个月[105][106] - 本次向特定对象发行股票数量不超过79,596,204股，不超发行前总股本30%[111] - 扣除2,000万元财务性投资后，募集资金总额不超过192,782.90万元，用于4个项目[99][100][101] 股权相关 - 截至2025年6月30日，姚力军直接或间接控制公司股份占总股本24.57%，其持有的2,267.12万股公司股份质押，占直接持股总数39.94%[46] 其他 - 截至2025年6月30日，保荐人持有发行人股份占总股本比例总计为0.05%[79] - 发行人审议本次发行董事会召开于2025年7月10日，距前次募资到位超18个月[111]