业绩总结 - 2024年度不含募投项目营业收入360,496.28万元，募投新增176,641.72万元，预计537,138.01万元[11] - 2024年度不含募投项目净利润27,367.80万元，募投新增49,454.68万元，预计76,822.48万元[11] - 2025年1 - 6月营业收入209,469.20万元，2024年360,496.28万元，2023年260,160.86万元，2022年232,522.34万元[124] - 2025年1 - 6月研发费用11,898.70万元，2024年21,728.98万元，2023年17,176.49万元，2022年12,458.63万元[124] - 2025年1 - 6月研发投入占比5.68%，2024年6.03%，2023年6.60%，2022年5.36%[124] 用户数据 - 公司主要客户包括台积电、中芯国际、联华电子等[30] 未来展望 - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[53] - 预计2025年半导体精密零部件全球市场规模约4288亿元，中国市场约1384亿元[67,68] - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿美元、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[99] 新产品和新技术研发 - 公司核心技术均自主研发，应用于超高纯靶材、精密零部件等生产[122] - 公司主要核心技术包括超高纯金属靶材组织织构控制技术等[122] 市场扩张和并购 - 募投项目扩产半导体用超高纯金属溅射靶材，会与关联公司同创普润有业务往来[9] - 募投建设半导体用超高纯金属溅射靶材韩国生产基地[10] 其他新策略 - 公司围绕产品线、产业链等五方面布局，扎根超高纯金属等领域[179][180] - 公司垂直整合生产体系，实现原材料采购国内化和产业链本土化[181] - 公司加大装备和技术研发投入，构建自主知识产权体系[182] - 公司引育人才构建综合人才梯队[183] - 公司坚持全球合作，组建“海外兵团”，建立关键市场销售网络[184] 股权结构 - 截至2025年6月30日，姚力军直接持股5676.57万股，间接控制841.62万股，占总股本24.57%[21][39][42] - 截至2025年6月30日，姚力军质押2267.12万股，占其直接持股总数39.94%[21] - 截至2025年6月30日，公司前十名股东合计持股99088321股，占比37.35%[38] - 本次向特定对象发行不超过79596204股A股普通股股票[28] 产能产量 - 2025年1 - 6月铝靶产能76,866.30工时，产量71,303.04工时，产能利用率92.76%[151] - 2025年1 - 6月钛靶产能41,249.71工时，产量44,797.75工时，产能利用率108.60%[151] - 2025年1 - 6月钽靶产能42,147.77工时，产量47,336.58工时，产能利用率112.31%[151] - 2025年1 - 6月铜靶产能53,782.75工时，产量44,432.70工时，产能利用率82.62%[151] - 2025年1 - 6月精密零部件产能834,603.75工时，产量670,272.84工时，产能利用率80.31%[151] 采购数据 - 2025年1 - 6月高纯铝采购金额5,202.57万元，占比3.94%；高纯钛5,896.14万元，占比4.46%等[154] - 2025年1 - 6月耗电量4,564.23万千瓦时，采购金额3,469.50万元，单价0.76元/千瓦时[155] 资产情况 - 固定资产原值210,891.24万元，累计折旧71,723.22万元，账面价值139,168.02万元，成新率65.99%[158] - 截至2025年6月30日，公司及子公司自有多处房产及土地使用权[158][166][167][168] - 截至2025年6月30日，公司及子公司拥有境内专利权979项，境外11项[169][170] - 截至2025年6月30日，公司及子公司拥有10项商标，12项软件著作权[173][175] 业务风险 - 募投项目“年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”处于早期，可能失败[8] - 建设半导体用超高纯金属溅射靶材韩国生产基地，国际贸易等变化可能致项目无法实施[10] - 公司境外销售占比高，贸易摩擦或影响业务和业绩[17] - 前次可转债募投“惠州基地项目”2023 - 2024年度效益不及预期[19] - 前次定增募投“宁波年产5.2万个项目”等未建成且延期[20] 行业情况 - 全球半导体溅射靶材市场预计2027年达251.10亿元[53] - 预计2025年半导体精密零部件全球市场规模约4288亿元，中国约1384亿元[67,68] - 全球高纯溅射靶材市场呈寡头竞争格局，由日美少数跨国企业控制[72] - 国内半导体精密零部件市场相对分散，多数企业专注个别工艺或产品[74]