中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"） 拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 "标的公司"）的股权（以下简称"标的资产"）并募集配套资金（以下简称"本 次交易"）。 三、本次交易不构成重组上市 本次交易前 36 个月内，上市公司实际控制人未发生变更。本次交易前后， 上市公司均不存在控股股东和实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变 更。根据《重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。 特此说明。 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会 关于本次交易是否构成重大资产重组、关联交易及 重组上市的说明 一、本次交易预计不构成重大资产重组 本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产估值及定价尚未确定。经初 步预估，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称"《重 组管理办法》"）规定的重大资产重组标准。对于本次交易是否构成重大资产重组 的具体认定，公司将在交易报告书中予以详细分析和披露。 二、本次交易预计不构成关联交易 本次交易的交易对方在本次交易前与上市公司之间不存在关联关系。经初 ...