交易基本信息 - 公司拟购买41名交易对方持有的杭州众硅64.69%股权[1] - 拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金[1] - 发行价格为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[25] - 募集配套资金总额不超发行股份购资产交易价的100%，发行股份数量不超总股本的30%[27][29] 交易进展与条件 - 交易已履行签署协议、董事会审议等程序，尚需多道程序批准[40][41] - 交易预计不构成重大资产重组、关联交易和重组上市[30][32][33] 公司业务与前景 - 交易前公司主营高端半导体设备，标的公司主营CMP设备[34] - 交易后公司将具备四大前道核心工艺能力，总资产和营收将增长[35][37] - 预计到2035年，公司对集成电路关键领域设备覆盖度将提至60%以上[86] 行业数据 - 2024年度中国大陆市场采购规模在全球晶圆制造设备市场占比达36%[74] 股东情况 - 持股5%以上股东上海创投有减持计划，暂无新增[42] - 上市公司董事、高管暂无减持计划，减持将依规披露[43] 风险提示 - 交易存在审批、被暂停或取消等风险[55] - 标的公司面临经营、技术、人才等多方面风险[60][61][63][64][65]