授信与担保额度 - 2026年度公司及子公司综合授信额度预计不超过16.5亿元人民币或等值外币[3] - 2026年度公司及子公司担保总额预计不超过9.5亿元人民币或等值外币[3] - 为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度为6.8亿元[4] - 为资产负债率高于70%（含）的子公司提供担保额度为2.7亿元[5] 子公司担保情况 - 深圳市泰博迅睿技术有限公司资产负债率48.00%，担保额度3000万元，占上市公司最近一期净资产比例3.06%[6] - 民德电子（丽水）有限公司资产负债率33.58%，担保额度65000万元，占上市公司最近一期净资产比例66.35%[6] - 浙江广芯微电子有限公司资产负债率86.38%，担保额度20000万元，占上市公司最近一期净资产比例20.42%[6] - 广微集成技术（深圳）有限公司资产负债率92.04%，担保额度6000万元，占上市公司最近一期净资产比例6.12%[6] - 广东省民德半导体有限公司资产负债率89.05%，担保额度1000万元，占上市公司最近一期净资产比例1.02%[6] - 累计担保额度95000万元，占上市公司最近一期净资产比例96.97%[6] 子公司业绩 - 2025年9月30日民德电子（丽水）资产总额8941.21万元，较2024年末减少18.32%；负债总额4291.38万元，较2024年末增加3.58%；净资产4649.83万元，较2024年末减少31.66%[11] - 2025年1 - 9月民德电子（丽水）营业收入2201.80万元，较2024年减少44.56%；净利润 - 2369.49万元，亏损幅度有所收窄[11] - 2025年9月30日浙江广芯微电子资产总额6.10亿元，较2024年末增加1.98%；负债总额2.05亿元，较2024年末增加5.02%；净资产4.05亿元，较2024年末增加0.56%[13] - 2025年1 - 9月浙江广芯微电子营业收入4314.16万元，较2024年减少9.72%；净利润224.54万元，较2024年增加76.12%[13] - 2025年9月30日广微集成技术（深圳）资产总额6448.03万元，较2024年末增加61.15%；负债总额5934.84万元，较2024年末增加95.19%；净资产513.19万元，较2024年末减少46.58%[16][18] - 2025年9月30日广东省民德半导体资产总额4057.16万元，较2024年末减少13.62%；负债总额3323.12万元，较2024年末减少20.54%；净资产734.04万元，较2024年末增加42.72%[20] 担保相关其他情况 - 若担保事项通过审议，公司经审议的担保额度总金额（不含子公司对公司的担保）为9.5亿元，占最近一期经审计净资产比例为93.21%[24] - 截至公告日，公司实际已发生对外担保余额（不含子公司对公司的担保）为3.7708亿元，占最近一期经审计净资产比例为37.00%[24] - 公司及子公司对外担保均为对合并报表范围内子公司的担保[24] - 公司及子公司无逾期对外担保、无涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形[24]