民德电子(300656)
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民德电子拟定增募资不超10亿元 用于扩充晶圆代工产能
巨潮资讯· 2026-02-26 22:12
公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元 [1] - 募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目以及补充流动资金项目 [1] 公司发展战略与业务布局 - 公司实施“深耕AIDC,聚焦功率半导体”的双轮驱动战略,功率半导体业务是未来核心增长极 [1] - 公司已通过控股子公司广芯微和广微集成、参股公司晶睿电子和芯微泰克等,完成了功率半导体晶圆材料、芯片设计和晶圆代工产业链关键环节的布局 [1] 现有业务运营状况 - 控股子公司广芯微的产出从2025年初的6000片/月快速提升至年末的4万片/月 [1] - 广芯微的工艺成熟度及产品良率获得下游客户的广泛认可 [1] - 当前广芯微的产能规模较小,难以形成显著的规模成本优势,并制约其承接下游优质客户订单的能力,产能瓶颈已成为业务升级的核心制约因素 [1] 募投项目具体规划 - 特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目建成后,预计新增月产能6万片 [2] - 新产线将重点聚焦高压、大功率应用场景,投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品 [2] - 新产线产品主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域的需求 [2] 募投项目战略意义与预期效益 - 项目旨在进一步丰富公司产品线矩阵,拓宽客户覆盖范围 [2] - 产能规模的扩大将有利于公司实现规模效应,并通过优化生产成本、提升供应链议价能力等途径降低运营成本 [2] - 产能扩张旨在突破发展瓶颈,进一步增强市场影响力与盈利水平 [1]
民德电子:关于最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况的公告
证券日报· 2026-02-26 21:41
公司治理与合规情况 - 民德电子发布公告,披露公司最近五年内不存在被证券监管部门和证券交易所采取监管措施或处罚的情形 [2]
民德电子:拟向特定对象增发募资不超过10亿元
每日经济新闻· 2026-02-26 19:44
公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票,发行数量不超过发行前总股本的30%,即不超过约5134万股[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[1] - 本次发行拟募集资金总额不超过10亿元[1] 募集资金用途 - 募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,该项目总投资约8.4亿元,拟投入募集资金7亿元[1] - 募集资金将用于补充流动资金项目,该项目总投资3亿元,拟投入募集资金3亿元[1] 行业背景 - 中国AI调用量在2月出现井喷,首次超过美国[1] - 有四款大模型在全球排名中占据前五位置[1] - 国产算力需求正在经历指数级增长[1]
民德电子(300656.SZ):拟定增募资不超过10亿元
格隆汇APP· 2026-02-26 19:37
公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集资金,募集资金总额不超过10亿元(含本数)[1] - 募集资金在扣除发行费用后,将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目[1] - 募集资金在扣除发行费用后,还将用于补充流动资金项目[1] 技术指标与市场表现 - 根据技术分析,公司股票MACD指标形成金叉信号[2] - 形成该技术信号的股票近期涨势表现不错[2]
民德电子(300656.SZ)拟定增募资不超10亿元 用于半导体相关项目及补充流动性
智通财经网· 2026-02-26 19:29
公司融资计划 - 公司计划向不超过三十五名特定对象发行A股股票,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%,即不超过5133.75万股,募集资金总额不超过10亿元 [1] - 募集资金在扣除发行费用后,将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目以及补充流动资金项目 [1]
民德电子拟定增募资不超10亿元 用于半导体相关项目及补充流动性
智通财经· 2026-02-26 19:29
公司融资计划 - 民德电子计划向不超过35名特定对象发行A股股票,发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%,即不超过5133.75万股 [1] - 本次发行募集资金总额不超过10亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后,将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目 [1] - 募集资金在扣除发行费用后,将用于补充流动资金项目 [1]
民德电子:拟定增募资不超10亿元 用于功率集成电路晶圆代工项目等
格隆汇APP· 2026-02-26 19:15
公司融资与资本开支计划 - 公司计划通过向特定对象发行A股股票募集资金,总额不超过10亿元人民币[1] - 扣除发行费用后,募集资金将用于两个项目:特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,以及补充流动资金项目[1] - 在募集资金到位前,公司将根据项目进度以自筹资金先行投入,待募集资金到位后再按规定程序进行置换[1] 行业与业务发展 - 公司本次融资的主要投向是特色高压功率半导体器件及功率集成电路的晶圆代工项目,表明公司正积极布局功率半导体制造环节[1]
民德电子(300656) - 2026年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告
2026-02-26 19:08
证券代码:300656 股票简称:民德电子 深圳市民德电子科技股份有限公司 Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd. 2026 年度向特定对象发行 A 股股票 方案论证分析报告 二〇二六年二月 | | | 向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告 深圳市民德电子科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告 深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称"公司"或"民德电子")是 深圳证券交易所(以下简称"深交所")创业板上市的公司。为满足公司业务发 展的需求,进一步增强公司的资金实力,提高公司盈利能力,根据《公司法》《证 券法》《公司章程》以及《注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规 定,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 100,000.00 万元(含 本数),扣除发行费用后将用于以下项目: | 序号 | 项目名称 | 项目总投资(万元) | 拟投入募集资金(万元) | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 特色高压功率半导体 器件及功率集成电路 晶圆代工项目 | 83,998.75 | 7 ...
民德电子(300656) - 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告
2026-02-26 19:08
深圳市民德电子科技股份有限公司 截至 2025 年 12 月 31 日止 前次募集资金使用情况报告及鉴证报告 信会师报字[2026]第 ZI10016 号 目 录 页 次 | 一、 | 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 | 1-2 | | --- | --- | --- | | 二、 | 前次募集资金使用情况报告 | 1-8 | | | 附表 1 前次募集资金使用情况对照表 | 9-10 | | | 附表 2 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表 | 11-12 | | 三、 | 事务所及注册会计师执业资质证明 | | 关于深圳市民德电子科技股份有限公司 截至2025年12月31日止 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 信会师报字[2026]第ZI10016号 深圳市民德电子科技股份有限公司全体股东: 我们接受委托,对后附的深圳市民德电子科技股份有限公司(以 下简称"民德电子") 截至2025年12月31日止前次募集资金使用情况 报告(以下简称"前次募集资金使用情况报告")执行了合理保证的 鉴证业务。 一、管理层的责任 民德电子管理层的责任是按照中国证券监督管理委员会《监管规 则适用指引——发行类第7号》 ...
民德电子(300656) - 截至2025年12月31日止前次募集资金使用情况报告
2026-02-26 19:08
募集资金情况 - 公司向特定对象发行10,993,843股,发行价每股45.48元,募集资金总额499,999,979.64元,净额494,330,133.77元[1] - 募集资金于2022年1月4日全部到账[2] - 截至2025年12月31日,募集资金初始存放金额495,499,979.84元,余额0元[9] - 前次募集资金节余金额10287775.01元,占前次募集资金净额的2.08%,用于永久补充流动资金[18] - 已累计使用募集资金4.908792亿元,变更用途的募集资金总额为4亿元,占比80.92%[30] 资金使用与管理 - 2022年1月同意使用不超过42,000.00万元闲置募集资金购买理财产品,期限不超12个月[4] - 2022年1月注销中国建设银行深圳田背支行募集资金专户[5] - 2022年3月变更募投项目合作方、实施主体及地点,投入金额和产品未变[6] - 2022年5月注销中国银行深圳南头支行募集资金专户,与民德(丽水)等签三方监管协议[7][8] - 2023年2月同意对不超过5,500.00万元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月[8] - 2024年7月同意募投项目结项,将节余资金永久补充流动资金[9] - 2022年1月至2025年12月累计理财收益4646125.31元,利息收入扣除手续费净额2190621.26元,共计6836746.57元[16] 项目收益情况 - 2024年度“碳化硅功率器件研发及产业化项目”设备租赁收入3345.13万元,净利润89.25万元;2025年度设备租赁收入4026.55万元,净利润41.93万元[22] - 2024年度“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能提升及技术改进项目”设备租赁收入1433.63万元、产品销售收入416.73万元,净利润 -403.16万元;2025年度设备租赁收入1725.66万元、产品销售收入1457.17万元,净利润 -715.24万元[24] 项目产能情况 - 2024年12月“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能提升及技术改进项目”当月产出数量5431片,占计划产能3.5万片/月的15.52%[24] - 2025年12月“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能提升及技术改进项目”当月产出数量26108片,占计划产能3.5万片/月的74.59%[24] - 2024年12月,适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管项目全年产出26669片,占预计年产的6.35%[37] - 2025年12月,适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管项目全年产出143586片,占预计年产的34.19%[37] 项目完成情况 - 碳化硅功率器件研发和产业化项目实际投资2.787568亿元,完成度99.56%,于2024年7月5日结项[30] - 适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能提升及技术改进项目实际投资1.177871亿元,完成度98.16%,于2024年7月5日结项[30] - 补充流动资金项目实际投资9433.53万元,完成度100.01%,于2022年10月11日结项[30] 项目效益情况 - 截至2025年12月31日,碳化硅功率器件研发和产业化项目累计产能利用率为0.00%,累计实现效益101.18万元,未达预计效益[34] - 截至2025年12月31日,适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能提升及技术改进项目累计产能利用率为34.19%,累计实现效益 - 1118.40万元,未达预计效益[34]