公司基本信息 - 通富微电股票代码为002156，2007年8月16日在深交所上市[25] - 注册地址为江苏省南通市崇川路288号，邮编226006[25] - 电话号码0513 - 85058919，传真号码0513 - 85058929[25] - 公司网址为www.tfme.com，电子信箱为tfme_stock@tfme.com[25] - 经营范围包括研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关技术服务及进出口业务[25] 行业市场数据 - 2024年全球集成电路市场销售额5345亿美元，较2023年增长24.8%[29] - 赛迪顾问预测2028年全球集成电路市场销售额可达7217亿美元，2025 - 2028年年均复合增长率6.3%[29] - 2024年中国大陆集成电路市场规模达13738亿元，同比增长11.9%[29] - 赛迪顾问预计2028年中国大陆集成电路销售额将达20100亿元，2025 - 2028年年均复合增长率10.2%[29] - 2024年全球集成电路封装业市场规模达743亿美元，同比增长11.3%[30] - 2024年中国大陆集成电路封测产业销售额达3146亿元，较2023年增长7.3%[30] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体封测的比例达44.9%，较2023年增加0.4个百分点[33] - 预测2028年先进封装测试业市场规模占整体封测的比例近50%[33] - 2024年全球存储芯片市场规模达1704.07亿美元，同比增长77.64%，2024 - 2029年年均复合增长率为12.34%[76] - 2024年中国存储芯片市场规模达4600亿元，预计2025年突破5500亿元，年复合增长率约20%[76] - 我国新能源汽车销量从2019年的120.6万辆提升至2024年的1286.6万辆，市场占有率超40%，2022 - 2024年年均销量增长率超36%[92] - 2024年全球车规级半导体市场规模约721亿美元，2025年将达804亿美元，增长率为11.51%；2024年中国车规级半导体市场规模约198亿美元，2025年将达216亿美元，增长率为9.09%[93] - 2024 - 2029年中国AI芯片市场规模将从1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025 - 2029年年均复合增长率为53.7%[108] - 2020 - 2024年全球智能手机年均出货量为12.4亿部，2024 - 2029年出货量将保持1.6%的复合增长率[110] - 2024年全球智能穿戴设备市场规模约为721亿美元，预计2034年将增长至4317亿美元，2024 - 2034年复合年均增长率为19.59%[110] 公司业绩与市场地位 - 公司营收规模及市场占有率全球排名第16[38] - 公司国内排名第二，2024年以来半导体行业景气度逐步回升，公司业绩增长良好但现有产能利用率处于较高水平[39] - 2022 - 2025年1 - 9月公司来自前五大客户的收入占比分别为68.90%、72.62%、69.00%和69.73%[160] - 2022 - 2025年1 - 9月公司出口销售收入占比分别为72.24%、74.36%、66.01%和67.54%[161] - 2022 - 2025年1 - 9月公司归属于母公司股东的净利润分别为50,183.25万元、16,943.85万元、67,758.83万元、86,049.11万元[164] 发行股票相关 - 本次向特定对象发行股票数量不超过455,279,073股，不超过发行前总股本30%[1] - 发行对象为不超过35名符合条件的特定对象，以人民币现金方式按同一价格认购[44][48] - 发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[46] - 发行方式为向特定对象发行A股股票，在通过深交所审核并取得证监会同意注册批复后择机发行[47] - 定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[49] - 单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过151,759,691股，不超过本次发行前公司总股本的10%[50] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过440,000.00万元[54][65][66] - 本次发行股票决议有效期自公司股东会审议通过之日起12个月内有效[58] - 假设本次发行股票数量为发行上限455,279,073股，发行完成后华达集团持有的公司股份比例将下降至15.22%[60] 募投项目情况 - 募投项目包括汽车等新兴应用、存储芯片、晶圆级、高性能计算及通信领域封测产能提升项目[41][42] - 存储芯片封测产能提升项目投资88,837.47万元，拟使用募集资金80,000.00万元，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片，建设周期3年[54][66][70][81] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目投资109,955.80万元，拟使用募集资金105,500.00万元，建成后年新增封测产能50400万块，建设周期3年[54][66][86][98][99] - 晶圆级封测产能提升项目投资74,330.26万元，拟使用募集资金69,500.00万元，新增晶圆级封测产能31.20万片，提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块，建设周期3年[54][66][102][113] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目投资72,430.77万元，拟使用募集资金62,000.00万元，建成后年新增封测产能48000万块，建设周期3年[54][66][118][129][130] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金123,000.00万元[54][66][133] 公司其他情况 - 截至2025年9月30日，公司研发人员2615人，占员工总数比例为10.75%[198] - 公司建有多个高层次创新平台，与知名科研院所和高校建立紧密合作关系[200] - 公司作为国家高新技术企业，承担多项国家级项目，取得技术创新成果，如大尺寸多芯片Chiplet封装优化、FCCSP SOC电容背贴产品量产等[200] 利润分配情况 - 最近三年公司以现金方式累计分配的利润不少于三年实现的年均可分配利润的30%，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的公司可供分配利润的10%[174] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在利润分配中所占比例最低应达到80%；属成熟期且有重大资金支出安排，比例最低应达到40%；属成长期且有重大资金支出安排，比例最低应达到20%[174][175] - 2024 - 2022年归属于上市公司股东的净利润分别为67,758.83万元、16,943.85万元、50,183.25万元[182] - 2024 - 2022年现金分红金额（含税）分别为6,829.19万元、1,821.12万元、14,678.39万元[182] - 2024 - 2022年现金分红占归属于上市公司股东的净利润的比例分别为10.08%、10.75%、29.25%[182] - 最近三年年均可分配利润为44,961.98万元，最近三年以现金方式累计分配的利润占最近三年年均实现净利润比例为51.89%[182] - 未来三年（2026 - 2028年度）以现金方式累计分配的利润不少于未来三年实现的年均可分配利润的30%[184] - 未来三年各期如进行利润分配，现金分红在当期利润分配中所占的比例不低于20%[185]