资金募集 - 2023年公司发行可转债，募集资金总额6.46亿元，净额6.381781亿元[4] 项目投资调整 - 调减“年产1764吨半导体材料建设项目”投资1.385亿元用于“年产1936.2吨电子特气项目”[6] 项目进度 - “年产1764吨半导体材料建设项目”和“研发中心建设项目”原预计2025年12月可使用，“研发中心建设项目”延期至2026年7月[7][15] - “年产1764吨半导体材料建设项目”承诺使用2.445亿元，实际使用1.304438亿元[9] - “年产1764吨半导体材料建设项目”待支付合同款项1122.16万元[10] - “年产1764吨半导体材料建设项目”利息及理财收益净额979.13万元[10] - 佛山总部研发中心建设项目已完成三个单体主体工程并封顶，预定可使用状态日期延至2026年7月[17] 资金处理 - “年产1764吨半导体材料建设项目”节余资金1.126259亿元，拟永久补充流动资金[3][10] - 节余资金转出后将注销对应专户，终止监管协议[14] 项目审议 - 2026年1月9日董事会审议通过部分募投项目结项及节余资金补充流动资金、部分募集资金投资项目延期议案[19] - 年产1764吨半导体材料建设项目结项，节余资金用于永久补充流动资金需提交股东会审议[19] - 研发中心建设项目预计可使用时间延至2026年7月无需提交股东会审议[19] 保荐意见 - 保荐人认为项目延期和结项补充资金已履行必要审批程序，符合公司和股东利益[21] - 保荐人对项目延期及结项补充资金事项无异议[21]