募集资金 - 公司发行可转换公司债券646万张，募集资金6.46亿元，净额6.3817813208亿元[3] 项目投资调整 - 2024年调减“年产1,764吨半导体材料建设项目”1.385亿元，投“年产1,936.2吨电子特气项目”[5] - 调整后各项目投资及拟用募集资金：“年产1,764吨半导体材料建设项目”3.275亿、2.445亿；“研发中心建设项目”1.141254亿、0.73亿；“年产1,936.2吨电子特气项目”1.74亿、1.385亿；补流1.9亿、1.821781亿[6] 项目延期 - “年产1,764吨半导体材料建设项目”和“研发中心建设项目”预计可使用状态延至2025年12月[6] - “研发中心建设项目”预计可使用状态延至2026年7月，因新增佛山总部研发中心前期审批和主体工程建设时间长[8][9] 项目结项与资金节余 - “年产1,764吨半导体材料建设项目”2025年12月31日结项，承诺用2.445亿，实际用1.304438亿，待付1122.16万，收益979.13万，节余1.126259亿补流[11] - 节余原因含暂缓项目投入、管控成本、部分合同款未付、资金未置换及闲置资金收益[12][14] - 公司拟将节余11262.59万元永久补流，需股东会审议[15][16] 其他 - 部分募集资金项目延期未改投资内容和主体，无实质影响[10] - 研发中心项目延期无需股东会审议[17] - 保荐人对项目延期及结项补流无异议[18]