公司概况 - 公司成立于1999 - 04 - 27，上市于2022 - 08 - 05，注册资本419,145,267元[12] - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，细分行业为“计算机外围设备制造（C3913）”[76] 财务数据 - 2025年9月30日资产总计为1,950,133.25万元，负债合计为1,149,305.43万元，所有者权益合计为800,827.82万元[14] - 2025年1 - 9月营业收入1,673,433.20万元，净利润76,027.57万元[16] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额92,229.61万元[19] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为58.93%[20] - 2025年1 - 9月应收账款周转率为7.67次/年[20] - 报告期各期公司境外销售占比分别为78.16%、77.10%、71.15%和67.73%[21] - 报告期各期公司毛利率分别为12.40%、8.19%、19.05%和15.29%[27] - 2025年1 - 9月研发费用占营业收入的比重为4.19%[20] 市场与行业 - 2023年全球半导体存储芯片市场规模同比下降28.9%至922.88亿美元，2024年达到1,655.16亿美元[25] - 全球NAND Flash和DRAM市场中三星电子等境外企业市场份额超90%[32] 风险提示 - 公司所处存储行业技术和产品迭代快，技术创新和产品升级存在不确定性[42] - 本次募投项目投入大、实施期长，存在实施效果不及预期和新增产能消化风险[45][46] - 本次发行完成后公司存在每股收益和净资产收益率短期内被摊薄的风险[47] 股票发行 - 本次向特定对象发行股票数量不超过125,743,580股，不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过370,000.00万元[57] - 发行对象不超过35名（含），以现金方式并以同一价格认购[53][54] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十[55] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[58] 募投项目 - 募集资金拟投入四个项目，预计投资总额385,000.00万元，拟使用募集资金370,000.00万元[63] 保荐相关 - 保荐人对发行人进行多方面督导，包括完善制度、关注资金使用等[79] - 保荐人认为公司本次发行上市符合规定，同意保荐并担责[81]