资产情况 - 报告期末，公司交易性金融资产账面价值为21,719.22万元[7] - 截至2025年9月末，公司整体资产负债率为19.73%，苏州晶银资产负债率降至23.92%[64] 市场规模与增长 - 2020 - 2024年全球半导体分立器件市场规模平均复合增长率为7.29%[15] - 2020 - 2024年我国半导体分立器件产业销售额年平均复合增长率为9.38%[15] 采购与成本 - 2025年1 - 9月公司采购银粉金额206209.60万元，占采购总额的81.06%[23] - 2025年1 - 9月银粉采购单价7533.62元/千克，较上一年度变动18.32%[27] 业务收入与毛利率 - 2025年1 - 9月公司营业收入22.55亿元，同比下降36.86%[63] - 2025年1 - 9月公司半导体业务毛利率14.71%，上年同期为13.09%[30] 客户与销售 - 2025年1 - 9月前五大客户合计销售金额165,630.78万元，合计占比54.84%[99] - 报告期各期公司直销收入占总收入的比例均在85%以上[116] 应收账款与坏账 - 截至2025年10月31日，2022 - 2025年各期末应收账款余额分别为74,903.37万元等[169] - 2025年9月30日，半导体业务应收账款坏账准备比例6.29%，光伏银浆业务为17.29%[175] 预付货款 - 2025年9月30日预付货款余额为2927.88万元[192] - 2024年末预付货款大幅减少，因结算方式调整和减少采购量[194]