业绩总结 - 2023 - 2025年9月30日，中低压功率半导体器件收入分别为536,089千元、561,565千元、574,368千元，占比分别为93.1%、90.0%、93.4%[59] - 2023 - 2025年9月30日，公司总毛利分别为87,402千元、108,889千元、146,176千元，毛利率分别为15.2%、17.4%、23.8%[61] - 截至2023 - 2025年9月30日，公司资产总值分别为745,462千元、811,120千元、858,079千元[62] - 截至2023 - 2025年9月30日，公司负债总额分别为144,736千元、190,779千元、193,109千元[64] - 2023 - 2025年9月30日，公司经营活动所得现金净额分别为31,165千元、58,154千元、48,115千元[65] - 2023 - 2025年9月30日，公司投资活动所用现金净额分别为 - 50,323千元、 - 150,579千元、 - 59,294千元[65] - 2023 - 2025年9月30日，公司融资活动所得现金净额分别为29,975千元、52,639千元、 - 22,313千元[65] - 截至2023 - 2025年9月30日，公司毛利率分别为15.2%、17.4%、23.8%，净利率分别为2.4%、3.1%、6.5%[67] - 2023 - 2025年9月向经销商总销售额分别为5.236亿、5.073亿、5.271亿元人民币，占相应期间收入的91.0%、81.3%、85.7%[154] - 2023 - 2025年9月研发开支分别为3790万、4720万、4130万元人民币，占相应期间总收入的6.6%、7.6%、6.7%[157] - 截至2023年、2024年12月31日及2025年9月30日止，公司确认为其他收入及收益的政府补助分别为人民币230万元、人民币290万元及人民币30万元[199] - 2023年、2024年12月31日以及2025年9月30日，公司按公允价值计量且其变动计入其他全面收益的金融资产账面价值分别为人民币3650万元、人民币2450万元及人民币1200万元[200] 用户数据 - 截至2023、2024年及2025年前九月，五大客户合计收入分别为2.804亿、3.356亿和3.529亿元，占总收入的48.7%、53.8%和57.4%[51] - 截至2023、2024年及2025年前九月，最大客户收入分别占总收入的13.8%、16.6%和22.6%[51] 未来展望 - 公司计划持续投资WLCSP等先进封装技术开发及应用，加码研发投入[50] - 假设发行价为每股股份发行范围中位数，扣除发行开支后，公司估计将收取发行所得款项净额约[编纂]港元（约合人民币[编纂]元）[75] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于新建生产基地[76] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于加强研发能力及资助关键研发项目[76] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于审慎进行战略投资及收购[76] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于营运资金及一般企业用途[76] 新产品和新技术研发 - 100V耐压SGT MOSFET产品导通电阻低至1.0 mΩ，FOM低于200 mΩ•nC[41] - IGBT产品导通压降低13%，开关损耗减少3%[41] - 公司WLCSP产品封装厚度低至0.095mm，远薄于传统封装[46] - 公司WLCSP产品芯片与封装面积比接近1:1，大于传统封装[46] - 公司WLCSP产品较传统BGA/QFN封装体积缩小约66%[46] 市场扩张和并购 - 2025年10月，公司附属公司威兆舟山以约人民币5170万元收购舟山市普陀区一地块土地使用权[79] 其他新策略 无