交易事项 - 公司拟购买瑞能半导体科技股份有限公司100%股权并募集配套资金[6] - 本次交易构成关联交易[21] - 本次交易预计不构成重大资产重组[23] - 本次交易不构成重组上市情形[25] 资金募集 - 募集配套资金总额不超发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超发行前总股本30%[7][17] - 补充流动资金、偿还债务不超交易作价25%或募集配套资金总额50%[7] - 募集配套资金发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[17] 股份发行 - 购买资产发行股份种类为A股，每股面值1元，上市地点为深交所[10] - 发行股份购买资产的发行价格为61.75元/股[12] - 发行股份购买资产的股份发行数量=以发行股份形式支付的交易对价/发行价格[12] 交易对方 - 交易对方南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯合计持有标的公司71.11%股权[22] - 建广资产担任执行事务合伙人的其他合伙企业合计持有公司间接控股股东智广芯13.75%股权[22] 时间安排 - 标的公司需在中国证监会注册文件出具后60个工作日内完成终止挂牌等事项，15个工作日内完成资产交割[15] - 因审计、评估等工作未完成，公司决定暂不召开股东会，完成后再审议[41] 其他 - 董事会会议于2026年1月13日召开，应出席董事9人，实际出席9人[2] - 多个议案以3票同意、0票反对、0票弃权通过，尚需提交公司股东会审议[31][32][34][35][38][39]