投资评级 - 报告给予公司增持评级，目标价为70.92元 [2][5][9] 核心观点 - 公司2024年业绩快报显示，预计实现营业收入55.1亿元，同比下降27%，归母净利润11.9亿元，同比下降53% [8] - 公司特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，面临部分产品价格下降和去库存压力，但仍坚持技术创新，保持市场领先地位 [8] - 公司在汽车电子领域全面布局，智能安全芯片业务总体保持平稳，持续完善汽车电子业务布局 [8] 财务信息 - 2024年预计营业收入为55.1亿元，同比下降27.2%，2025年和2026年预计分别增长25.1%和22.0% [4] - 2024年预计营业利润为12.88亿元，同比下降52.6%，2025年和2026年预计分别增长45.1%和33.1% [4] - 2024年预计归属母公司净利润为11.91亿元，同比下降52.9%，2025年和2026年预计分别增长40.4%和28.6% [4] - 2024年预计毛利率为55.4%，2025年和2026年预计分别提升至56.3%和57.0% [4] - 2024年预计净利率为21.6%，2025年和2026年预计分别提升至24.2%和25.6% [4] - 2024年预计净资产收益率为9.7%，2025年和2026年预计分别提升至12.3%和14.2% [4] 业务进展 - 特种集成电路业务在特种FPGA、特种存储器、AI智能芯片及模拟领域保持市场领先地位，新一代高性能FPGA产品推广顺利 [8] - 新开发的特种新型存储器已向用户供货，HBM存储芯片处于样品系统集成验证阶段 [8] - 汽车电子领域，公司发布了国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU—THA6系列产品，多家主机厂和Tier1正基于该芯片进行开发测试 [8] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年每股收益分别为1.40、1.97、2.53元，较此前预测有所下调，主要受电子产业链下游去库存和特种行业周期波动影响 [9]

财务表现 - 公司2024年营业总收入为551,105.00万元，同比下降27.26%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为119,051.83万元，同比下降52.99%[5] - 扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为95,955.72万元，同比下降59.92%[5] - 基本每股收益为1.4119元，同比下降52.84%[5] - 加权平均净资产收益率为9.97%，同比下降13.84个百分点[5] 资产与负债 - 公司总资产为1,685,261.03万元，同比下降3.89%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1,240,558.76万元，同比增长6.42%[5] - 公司预计资产负债率为26.39%，同比下降6.71个百分点[9] 业务与市场 - 特种集成电路业务受市场下游需求不足影响，产品出货量减少导致营业收入下降[9] 研发投入 - 公司保持高强度研发投入导致利润下滑[9]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年前三季度,公司营业收入和净利润均有所下滑,主要系公司特种集成电路业务下游需求不足,销售量和单价下降所致 [2] - 在行业需求复苏不及预期的情况下,公司保持战略定力,保持研发投入强度,研发效率明显提高,研发周期明显缩短,高质量推进新产品研发 [2] - 公司在FPGA、特种存储器、网络与接口、特种SoPC平台产品、RFSOC产品、通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等领域的新产品研发进展顺利,已取得用户订单 [2] - 公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利,将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列 [2] - 公司在模拟产品领域完成了多款高性能产品的设计并流片,推出了多款新产品 [2] 财务指标总结 - 2024年前三季度,公司实现营业收入42.63亿元,同比下滑24.56%;实现归母净利润10.1亿元,同比下滑50.27% [2] - 2024年前三季度,公司销售毛利率为56.81%,同比下降7.01pct,2024年第三季度毛利率为54.46%,同比下降7.54pct,环比下降3.68pct,盈利能力承压明显 [2] - 下调公司2024/2025/2026年归母净利润预测至12.98/17.49/22.92亿元,对应当前PE分别为42/31/24倍 [3] 风险提示 - 下游市场需求波动的风险 [2] - 上游供应波动的风险 [2] - 市场竞争加剧的风险 [2] - 新产品研发进展不及预期的风险 [2] - 吸引人才和保持创新能力的风险 [2]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[2] 报告的核心观点 特种电路需求承压,毛利率下降较为明显 - 前三季度公司实现营收42.63亿元(同比下降24.56%)、净利润10.16亿元(同比下降49.91%)。其中2024Q3营收13.90亿元(同比下降27.25%)、归母净利2.72亿元(同比下降57.30%)。[3] - 营收下降主要为特种电路需求承压。2024年前三季度公司毛利率56.81%,同比减少10.98个百分点,主要原因为特种电路降价及智能安全芯片新品种尚未形成规模效应,毛利率较低。[3] - 研发费用维持高位,2024年前三季度研发费用9.28亿元(同比下降11.14%),研发费用率21.78%,同比增加3.27个百分点。[3] 存货及合同负债下降,短期增长动能偏弱 - 本期公司存货余额20.34亿元,较期初下滑19.1%;合同负债2.48亿元,较期初下滑67.8%。主要原因系特种电路领域需求承压及智能安全业务产品新旧切换,原有产品的备货和订单有所下滑,短期增长动能偏弱。[3] 产品持续更新迭代,竞争优势凸显 - 特种电路方面,公司特种存储器完成十余个系列研发工作,特种新型存储器、交换芯片陆续供货;图像AI智能芯片、数字信号处理器完成研发并获得用户选用;高可靠芯片封装测试产线顺利通线。[3] - 智能安全芯片方面,第二代汽车域控芯片TH6系列已导入多家Tier1和主机厂测试,推出全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。[3] - 晶体方面,GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功,小型化、高频化、高精度产品研发不断推进。公司竞争优势逐步凸显。[3] 高管换新开启新篇章,激励拟推行迎来新气象 - 公司近期选举陈杰为新董事长,其还任职新紫光集团联席总裁等职务,有助于公司和新紫光集团的沟通决策和战略实施。[3] - 公司2023年完成总金额6亿元的股份回购,股权激励方案正在积极制定和完善,控股股东新紫光集团全力支持相关工作的推进。预计公司股权激励方案有望在年内落地,有效提升核心骨干员工积极性,进而促进公司持续增长。[3] 财务预测 - 预计公司2024-2026年净利润分别为14.79亿元、20.01亿元、23.74亿元,EPS分别为1.74元、2.36元、2.79元。[6] - 预计2024-2026年营业收入分别为59.35亿元、71.57亿元、82.25亿元,收入增速分别为-21.55%、20.59%、14.92%。[6] - 预计2024-2026年毛利率分别为57.20%、57.10%、56.11%。[6]

文章核心观点 - 公司特种集成电路业务订单整体变化没有好转趋势[1] - 个别业务线出现订单好转,但对公司综合业绩提升影响有限[1] - 特种行业订单目前仍处于观察状态[1] - 特种业务产品价格仍有下调压力,各方仍处于反复谈判过程[1] - 产品价格下调对公司利润有一定影响,公司正采取措施应对[1] 行业分析 - 特种集成电路业务订单在各季度有起伏,各业务条线波动不同[1] - 个别业务线出现订单好转,但由于公司整体业务量较大,影响有限[1] - 特种行业订单目前仍处于观察状态,未见整体好转趋势[1] 公司分析 - 特种业务产品价格仍有下调压力,各方仍处于反复谈判过程[1] - 产品价格下调对公司利润有一定影响,公司正通过自主产业链建设、上下游合作等措施应对[1]

财务表现 - 2024年第三季度公司实现营业收入13.90亿元，同比减少27.25% [1] - 2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.72亿元，同比减少57.30% [1] - 2024年1-9月累计实现营业收入42.63亿元，同比减少24.56% [1] - 2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润10.10亿元，同比减少50.27% [1] - 2024年第三季度毛利率同比、环比均下降，主要由于特种集成电路业务下降 [3] 业务发展 - 特种集成电路业务下游需求不足，产品销售量和单价下降 [1] - 特种存储器完成十余个系列研发，新型存储器、交换芯片等陆续供货 [2] - 图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP完成研发并获用户选用 [2] - 高可靠芯片封装测试产线顺利通线，提升供应链能力 [2] - 汽车电子业务布局完善，发布第二代汽车域控芯片THA6系列 [2] - 特种业务中数字类产品占比约80%，模拟类产品占比约20% [3] - 特种SoPC平台产品在多个领域应用，市场推广效果良好 [3] 市场与订单 - 特种业务订单在各季度有起伏，整体趋势未好转 [2] - 特种业务收入占比呈下降趋势，智能安全芯片收入占比提升 [2] - 特种业务下游需求增减不一，总体需求下降 [2] - 特种业务产品价格仍有下调压力，降价趋势未收窄 [2] 研发与创新 - 无锡集电封装产线项目进展顺利，支持特种业务发展 [3] - A/D产品有所扩展，但整体市场规模有限 [3] - 公司持续推动新业务、新品类拓展 [3] - AI产品研发持续推进，产业生态仍处于初级阶段 [3] 未来展望 - 公司将继续努力争取订单突破，为明年打好基础 [2] - 公司加大投入产业链建设、新产品开发和新领域开拓 [6] - 国家层面和国际形势对高安全、高可靠性需求日益迫切 [6] 其他 - 公司已形成初步股权激励方案，正在推进实施 [4] - 汽车电子业务使用自有资金和低息贷款推进研发 [5] - 前三季度计提存货跌价准备同比增加，存货管理加强 [5] - 2024年1-9月特种集成电路业务销售回款同比增长超20% [5]

营业收入与净利润 - 公司第三季度营业收入为13.90亿元，同比下降27.25%[2] - 归属于上市公司股东的净利润为2.72亿元，同比下降57.30%[2] - 年初至报告期末累计营业收入为42.63亿元，同比下降24.56%[2] - 年初至报告期末累计归属于上市公司股东的净利润为10.10亿元，同比下降50.27%[2] - 公司2024年第三季度营业总收入为42.63亿元，同比下降24.6%[19] - 公司2024年第三季度净利润为10.16亿元人民币，同比下降49.9%[20] - 归属于母公司股东的净利润为10.1亿元人民币，同比下降50.3%[20] - 公司2024年第三季度营业利润为10.7亿元人民币，同比下降50.8%[20] - 公司2024年第三季度基本每股收益为1.1977元，同比下降50%[21] - 公司2024年第三季度营收达到120亿元人民币，同比增长15%[24] - 净利润为18亿元人民币，同比增长20%[24] - 公司预计2024年全年营收将达到500亿元人民币，同比增长12%[24] - 公司预计2025年净利润将达到25亿元人民币，同比增长15%[24] 成本与费用 - 公司2024年第三季度营业总成本为31.55亿元，同比下降11.8%[19] - 公司2024年第三季度研发费用为9.28亿元，同比下降11.7%[19] - 销售费用为148,989,614.35元，较上年同期减少36.85%，主要系计提的绩效奖金及市场推广费减少所致[10] - 财务费用为-35,974,764.43元，较上年同期减少74.14%，主要系公司提高资金管理收益，利息收入较上年同期增加所致[10] - 所得税费用为54,549,172.04元，较上年同期减少63.73%，主要系公司特种集成电路业务利润下降，致计提的当期所得税费用减少[11] - 研发投入占总营收的12%，达到14.4亿元人民币[24] 资产与负债 - 报告期末交易性金融资产账面价值为13.95亿元，较期初增长33.93%[5] - 报告期末应收票据账面价值为6.86亿元，较期初减少62.80%[5] - 报告期末开发支出账面价值为1.15亿元，较期初增长47.68%[8] - 报告期末其他非流动资产账面价值为13.49亿元，较期初增长93.14%[8] - 报告期末短期借款余额为0元，较期初减少100%[8] - 公司2024年第三季度末货币资金为23.81亿元，同比下降23.1%[16] - 公司2024年第三季度末应收账款为47.40亿元，同比增长10.0%[16] - 公司2024年第三季度末存货为20.34亿元，同比下降19.1%[16] - 公司2024年第三季度末长期股权投资为5.55亿元，同比增长9.9%[17] - 公司2024年第三季度末固定资产为5.22亿元，同比增长3.8%[17] - 公司2024年第三季度末未分配利润为108.01亿元，同比增长4.2%[18] - 公司2024年第三季度末负债总额为44.69亿元，同比下降23.0%[18] - 公司2024年第三季度期末现金及现金等价物余额为22.98亿元人民币，同比下降9%[23] 现金流量 - 投资活动产生的现金流量净额为-930,496,521.40元，较上年同期增长57.74%，主要系本期以闲置资金购买银行理财产品和大额存单净流出较上年同期减少所致[11] - 筹资活动产生的现金流量净额为-759,162,066.72元，较上年同期减少189.53%，主要系上年同期银承保证金净收回较大，而本期是净流出；同时，上年同期商业汇票贴现取得筹资活动流入1.99亿，而本期无此业务发生[11] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为9.73亿元人民币，同比下降17.5%[22] - 公司2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为-9.3亿元人民币，同比改善57.7%[23] - 公司2024年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为-7.59亿元人民币，同比扩大189.6%[23] - 公司2024年第三季度销售商品、提供劳务收到的现金为42.36亿元人民币，同比下降13.8%[22] - 公司2024年第三季度购买商品、接受劳务支付的现金为14.03亿元人民币，同比下降33.3%[22] 投资收益与减值损失 - 投资收益为20,124,815.23元，较上年同期减少64.49%，主要系对联营企业按权益法核算确认的投资收益同比减少所致[10] - 信用减值损失为88,792,196.19元，较上年同期增加238.20%，主要系公司本期计提应收账款坏账准备同比增加所致[10] - 资产减值损失为60,532,456.33元，较上年同期增加68.16%，主要系公司本期计提的存货跌价准备同比增加所致[11] 其他综合收益与汇率影响 - 其他综合收益为-2,703,833.06元，较上年同期减少135.04%，系受美元汇率变动影响，外币财务报表折算差额同比减少所致[11] 股东与股权结构 - 报告期末普通股股东总数为202,636，西藏紫光春华科技有限公司持股比例为26.00%，持股数量为220,901,326.00股[12] 业务与市场拓展 - 公司特种集成电路业务下游需求不足，导致销售量和单价下降[5] - 公司计划在未来一年内推出5款新产品，预计将增加10%的市场份额[24] - 公司正在积极拓展海外市场，预计2025年海外市场收入占比将达到30%[24] - 公司已完成对一家芯片设计公司的并购，预计将带来5亿元人民币的协同效应[24] - 公司计划在未来两年内投资50亿元人民币用于新技术研发[24] - 公司计划在未来一年内增加1000名研发人员，以支持新产品和技术的开发[24]

公司业务与产品 - 公司特种集成电路业务三季度订单相较一、二季度无显著变化 [2] - 公司图像 AI 智能芯片已完成研发并在推广中实现用户选用，HBM 芯片处于样品系统集成验证阶段 [3] - 公司已有涉及 AI 的 SoC 产品已完成研制，目前在向用户推广中 [5] - 公司作为国产 C919 飞机的芯片供应商之一，提供了达到飞行适航标准的通讯网络芯片，并成功应用于 C919 大飞机 [5] 公司战略与发展 - 公司希望在保持现有特种集成电路和智能芯片龙头地位的同时，大力发展汽车电子芯片和特种 AI 芯片等业务 [3] - 公司积极关注人工智能业务的发展，希望通过内生式或外延式发展有所突破 [3] - 新紫光集团将基于公司当前核心业务领域，通过资源整合、产业协同等方面的优势，助力公司的发展 [3] - 公司将继续完善封装检测制造芯片产业链，确保产品质量、供应的长期可靠性与稳定性 [4] 公司财务与运营 - 公司三季度报告正在编制中，具体盈利率尚未公布 [5] - 公司重视应收账款的管理，通过强化日常监控、加强客户拜访、加大回款催收力度等措施降低应收账款回款风险 [4] - 公司谨慎运用应收账款坏账政策，充足计提坏账准备，应收账款总体合理可控 [4] 公司治理与人事变动 - 公司董事长马道杰先生和副董事长谢文刚先生因工作调整原因辞去相关职务，但仍继续担任公司董事职务 [4] - 公司选举陈杰先生为新任董事长，马道杰先生为副董事长 [4] - 马道杰先生自 2017 年底加入公司以来，带领公司实现经营业绩的跨越式高速增长 [4] 投资者关系与市场关注 - 公司股权激励计划方案正在修订和完善中，后续将尽快推出 [2] - 公司目前没有收购紫光展锐资产的计划 [3] - 公司暂时没有收购紫光联盛的计划 [2] - 公司没有收购紫光同创的计划，紫光同创为公司的参股公司 [2] 行业与市场环境 - 特种行业今年受到一些客观因素的影响，导致订单下滑 [4] - 公司高度关注行业的发展变动，同时内部继续加强投入，静待行业复苏 [4] - 特种芯片的主要关注点是高可靠和安全，与商用领域的核心竞争点有较大差异，因此在商用领域不具备优势 [5]

海光信息业绩预增 - 预计前三季度营业收入58.36亿元到63.58亿元，同比增长48.02%到61.26%[2] - 预计前三季度净利润14.08亿元到15.86亿元，同比增长56.16%到75.90%[2] - 持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先，市场需求增加带动公司业绩快速增长[2] 炬芯科技业绩预增 - 预计前三季度营业收入4.66亿元，同比增长23.87%[5] - 预计前三季度净利润7090万元，同比增长51.09%[5] - 端侧AI处理器芯片持续放量，销售收入同比呈现倍数增长[5] - 低延迟高音质无线音频产品表现亮眼，销售收入大幅增长[5] 紫光国微业务发展 - 主营特种集成电路、智能安全芯片，拥有发明专利百余项[4] - 聚焦高压超结产品主力产品，持续推动产品技术升级[4] - 加快第三代半导体布局，GaN HEMT和SiC MOSFET产品开发有序开展[4] 矩芯科技AI芯片布局 - 重点发力端侧AI芯片的研发与推广，基于多核异构AI计算架构[5] - 打造低功耗端侧AI大算力平台，满足终端设备日益增长的智能化需求[5] - ATS3085芯片应用于影目科技的INMO Go服镜产品[5]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [22] 报告的核心观点 公司经营情况 - 2024年上半年,公司实现营收28.73亿元,同比下降23.18%;归母净利润7.38亿元,同比下降47.04% [5] - 2024年上半年,公司特种集成电路实现营业收入12.44亿元,同比下降42.52%;智能安全芯片实现营业收入14.82亿元,同比增长0.93%;晶体元器件实现营业收入1.11亿元,同比增长23.15% [6] - 2024年上半年,公司毛利率为57.95%,同比减少6.80个百分点;归母净利率为25.67%,同比减少11.57个百分点 [13] - 2024年上半年,公司期间费用总额8.62亿元,同比下降10.03%;其中销售费用0.91亿元,同比下降41.77% [13] - 2024年上半年,公司经营活动现金流量净额6.33亿元,同比减少5.14亿元;存货21.90亿元,较2023年末下降12.86%;合同负债4.59亿元,较2023年末下降40.30% [14][15] 子公司经营情况 - 2024年上半年,公司全资子公司深圳国微电子实现净利润5.83亿元,同比下降50.80%;全资子公司同芯微电子实现净利润2.56亿元,同比增长55.49% [17][18] - 公司间接全资子公司紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线已通线,对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用 [19] 技术研发情况 - 公司FPGA产品新一代更高性能产品推广顺利,已取得多家核心客户订单;特种存储器、网络与接口、SoPC平台等产品研发进展良好 [20] - 公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利,将很快进入新的专用处理器产品系列 [20] - 公司模拟产品领域完成多项新产品的设计和流片,技术指标国内领先 [20] - 公司新一代THA6系列MCU是国内首颗通过ASIL D认证的Arm CortexR52+内核MCU芯片,已成功导入头部车企和知名Tier1厂商 [20] 财务预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为18.71/21.68/26.77亿元,EPS分别为2.20/2.55/3.15元/股,对应2024年9月9日收盘价PE为21.0/18.1/14.7倍 [22] 风险提示 - 特种产品采购需求不及预期;产品研发不及预期;贸易摩擦风险 [23]