融资情况 - 2023年11月29日首次公开发行4200万股，发行价每股31.95元，募资总额13.419亿元，净额12.6625349897亿元[24] - 超募资金总额为3.6025349897亿元[28] - 拟用1.08亿元永久补充流动资金和偿还银行贷款，占超募资金29.98%[28] 资金投向 - 集成电路制造专用高精密控制装备研发生 产（安徽）基地投资5.06亿元，补充流动资金4亿元[28] 会议信息 - 2026年1月23日15点现场会议，地点在北京经开区凉水河二街8号院14号楼A座大会议室[10][11] - 网络投票交易系统9：15 - 9：25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00，互联网平台9:15 - 15:00[10] - 股东发言每人不超五分钟，总时长30分钟内，议案现场记名与网络投票结合[7] - 会议主持人是董事长沈洪亮[13]