债券发行 - 2023年3月21日公司发行可转换公司债券646.00万张，总额64,600.00万元，净额约63,817.81万元[7] 转股情况 - 截至2025年12月31日，“华特转债”累计转股107,000.00元，转股数量1,273股，占比0.00106%[7] - 截至2025年12月31日，尚未转股可转债金额645,853,000.00元，占发行总量99.97724%[7] 项目进度 - “研发中心建设项目”延期至2026年7月[9] 项目资金 - 截至2025年12月31日，“年产1,764吨半导体材料建设项目”承诺使用24,450.00万元，实际使用13,044.38万元[13] - 截至2025年12月31日，该项目待支付合同款1,122.16万元，利息及理财收益净额979.13万元[13] - 截至2025年12月31日，该项目节余募集资金11,262.59万元[13] 资金安排 - 公司拟将“年产1,764吨半导体材料建设项目”节余资金11,262.59万元永久补充流动资金[17] 会议决策 - 第四届董事会第二十四次会议同意“年产1,764吨半导体材料建设项目”结项及节余资金补流，需股东会审议[19] - 第四届董事会第二十四次会议同意“研发中心建设项目”延期，无需股东会审议[19] 后续关注 - 中信建投证券与发行人沟通并出具受托管理事务临时报告[20] - 中信建投证券将密切关注发行人债券本息偿付及重大影响事项[20] 风险提示 - 提请投资者关注相关风险并独立判断[21]