香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部 分內容而產生或因依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. 廣東天域半導體股份有限公司 (於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司) （股份代號：2658） 有關訂立 戰略合作協議的 自願公告 本公告乃由廣東天域半導體股份有限公司（「本公司」，連同其附屬公司，統稱「本集 團」）自願作出，旨在向本公司股東（「股東」）及本公司潛在投資者提供本集團最新業 務發展情況。 本公司董事（「董事」）會（「董事會」）欣然公佈，於2026年1月16日（交易時段後），本 公司及青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（「青禾晶元」）訂立戰略合作協議 （「協議」），據此，協議訂約方（各自為「訂約一方」，統稱「訂約方」）同意建立戰略合 作，憑藉本公司在碳化硅材料領域的優勢及青禾晶元在鍵合設備定製與優化方面的 能力，共同開展鍵合材料（包括鍵合碳化硅(SiC)、絕緣體上硅(SOI)、絕緣體上壓電 基板(POI)及超 ...