投资评级 - IPO专用评级为5.1分（满分10分）[7] - 建议谨慎融资申购[11] 核心观点 - 公司是中国最大、全球第三大自制碳化硅外延片制造商，2024年国内收入与销量市占率分别达30.6%和32.5%，全球市占率分别为6.7%和7.8%[1][3] - 2025年业务呈现复苏态势，前五月实现净利润951.5万元，成功扭转2024年净亏损5.00亿元的局面，销量同比增长107.8%至7.77万片[2] - 8英吋产品自2023年起量产，2025年前五月收入占比已达24.9%，成为增长新引擎，毛利率高达49.8%[1][2] - 公司招股价为58.0港元，对应发行后总市值为228.1亿港元，2024年市销率为40.4倍，估值水平相对较高[11] 公司概览 - 公司主要专注于自制碳化硅外延片，已实现4英吋、6英吋、8英吋外延片量产，其中6英吋为核心产品（2024年销量占比86.6%）[1] - 截至2025年5月，6英吋及8英吋年产能达42万片，东莞生态园新基地预计2025年底投产，将进一步巩固规模优势[1] 财务表现 - 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，净利润从281.4万元增至9588.2万元后，2024年转为亏损5.00亿元[2] - 2025年前五月营收2.57亿元，同比下降13.6%[2] 行业状况及前景 - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，适配新能源汽车、电力供应等高增长赛道，长期需求支撑明确[1][3] - 碳化硅因耐高温、高耐压及高频特性，广泛应用于新能源汽车、电力供应、轨道交通等领域[3] 优势与机遇 - 技术研发实力突出，累计84项专利（33项发明专利），承担3项国家级、7项省市级研发项目，主导/参与1项国际标准、13项国家标准制定[4] - 下游需求爆发驱动增长，全球新能源汽车、电力设备及轨道交通等产业扩张，带动碳化硅外延片需求持续上升[4] - 中国"新基建"政策支持半导体国产化，公司作为本土龙头受益于国产替代趋势[4] 弱项与挑战 - 核心产品价格承压，6英吋外延片平均售价从2022年9631元/片降至2025年前五月3138元/片，8英吋产品售价从2023年34467元/片降至2025年前五月8377元/片[5] - 资本开支压力持续，2022-2024年资本开支累计达24.5亿元，未来五年计划继续大额投入扩张产能，资金需求较大[5] 招股信息 - 招股时间为2025年11月27日至12月2日，上市日期为2025年12月5日[6][7] - 发行价为每股58.0港元，发行3007.05万股，绿鞋前集资金额为17.44亿港元[7][9][10] - 基石投资者认购占比约9.26%[10] 募集资金及用途 - 预计募集资金净额约为16.71亿港元，用于产能扩张（62.5%）、研发升级（15.1%）、战略投资/收购（10.8%）、全球销售网络扩展（2.1%）和补充营运资金及一般企业用途（9.5%）[10]

碳化硅外延片制造商天域半导体(02658)11月27日至12月2日招股，截至11月28日上午10时许，天域半导 体获券商借出至少21.6亿港元孖展，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购11.4倍。 天域半导体计划发行3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，一 手入场费2929.2元。公司预期将于12月5日挂牌买卖，中信证券为其独家保荐人。 天域半导体引入私募证券投资基金广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)及Glory Ocean为基石投资 者，分别认购1.2亿元人民币及3000万港元，合计获配约278.49万股。 招股书显示，天域半导体成立于2009年，是一家主要专注于自制碳化硅("碳化硅")外延片的碳化硅外延 片制造商。 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片 制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所 产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及 32.5%(以销量计)。 通过利用公司研 ...

智通财经APP获悉，碳化硅外延片制造商天域半导体(02658)11月27日至12月2日招股，截至11月28日上 午10时许，天域半导体获券商借出至少21.6亿港元孖展，以公开发售集资额1.74亿港元计，超购11.4 倍。 天域半导体计划发行3007.05万股H股，其中香港公开发售占10%，发售价为每股58港元，每手50股，一 手入场费2929.2元。公司预期将于12月5日挂牌买卖，中信证券为其独家保荐人。 天域半导体引入私募证券投资基金广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)及Glory Ocean为基石投资 者，分别认购1.2亿元人民币及3000万港元，合计获配约278.49万股。 招股书显示，天域半导体成立于2009年，是一家主要专注于自制碳化硅("碳化硅")外延片的碳化硅外延 片制造商。 于往绩记录期间，天域半导体主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片。为满足下游客户在需要更 大且更具成本效益的半导体材料方面不断演变的需求及保持公司的市场地位，公司已不断迭代升级公司 的制造工艺及研发技术，并逐步增加产能，以紧跟碳化硅外延片供应商的行业趋势。具体而言，公司新 建设的东莞生态园基地已竣工，并预期主要用于 ...

投资评级 - 建议谨慎申购 [1][4] 核心观点 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）[2] - 公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一[2] - 华为系的哈勃科技投资持有公司股份，有利于公司业务在中长期获得较大成长空间[4] - 公司港股发行估值相当于2024年39倍PS，在行业中处于较高位置[4] - 公司业绩在短期具备较大弹性和不确定性[4] 行业前景 - 全球碳化硅功率半导体器件行业自2020年至2024年呈现显著增长，市场规模由2020年的6亿美元攀升至2024年的32亿美元，复合年增长率为49.8%[3] - 2024年至2029年，碳化硅功率半导体器件行业的预计市场规模持续呈现强劲上升趋势，2025年至2029年的复合年增长率为40.5%[3] - 预计到2029年，市场规模估计将达到158亿美元[3] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司的收入分别为人民币436.86百万元、人民币1,171.21百万元、人民币519.62百万元[3] - 同期净利润分别为人民币6.95百万元、人民币101.44百万元、人民币-492.45百万元[3] - 2024年公司的业绩有所下降，主要是由于公司碳化硅外延片的市场价格及海外销量减少[3] 招股详情 - 招股价格58港元/股[1] - 集资额16.711亿港元[1] - 每手股数50股[1] - 入场费2,929.24港元[1] - 上市日期2025年12月5日[1] - 招股总数3,007.05万股[1] - 国际配售约占90%，公开发售约占10%[1] 可比公司估值 - 中芯国际(0981.HK)PS（2024）为8.84[6] - 华虹半导体(1347.HK)PS（2024）为8.12[6] - 天岳先进(2631.HK)PS（2024）为13.66[6] - 赛晶科技(0580.HK)PS（2024）为2.03[6]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2009年，是中国碳化硅外延片行业的领军企业，按2024年收入及销量计，市场份额分别为30.6%和32.5%，均排名第一 [3] - 公司已实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片量产能力，截至2025年5月31日，6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片 [3] - 公司主营业务为碳化硅外延片的设计、研发及制造，形成了“自制产品+增值服务”的双轮驱动模式，自制产品收入占总营收比例连续三年超过90% [6][7] 财务表现分析 - 公司收入波动较大，2022年至2024年收入分别为4.37亿元、11.71亿元和5.20亿元，2023年同比大幅增长168.1%，但2024年收入同比下降55.6%并录得净亏损5亿元 [4] - 2025年前五个月经营状况明显改善，实现净利润951.5万元，成功扭亏为盈，主要得益于产品结构优化、成本控制以及8英寸产品销量大幅增长 [4][5] - 截至2025年5月31日，公司现金及等价物为0.95亿元，流动负债总额较高，现金储备不足 [5] 产品结构与客户分析 - 自制碳化硅外延片销售是绝对主力，8英寸产品成为新增长引擎，2025年前五个月销量同比扩大超75倍至7,635片，占比提升至9.8% [7][8] - 4英寸产品因被大尺寸产品替代，销量持续下降，6英寸产品在2022年及2023年是主要收入来源 [7][8] - 客户集中度较高，2022年至2024年前五大客户收入占比分别为61.5%、77.2%和75.2%，客户主要为新能源汽车领域头部企业及海外集成器件制造商 [8] 行业前景与竞争格局 - 全球碳化硅外延片市场高速增长，市场规模从2020年的4亿美元增长至2024年的10亿美元，复合年增长率达27.6%，预计到2029年将增至30亿美元 [9] - 国产替代是核心趋势，国内衬底供应能力提升与下游客户国产化需求增强，有利于公司持续替代海外供应商 [9] - 中国碳化硅外延片市场集中度高，2024年前五大供应商收入占比达87.6%，公司作为行业龙头市场份额显著高于后续企业 [9] 估值与本次IPO信息 - 公司市值228.1亿港元，市盈率为亏损，市销率高达43.8倍，相较于A股同业公司（如三安光电市销率4.2倍）估值过于昂贵 [10] - 本次IPO发行3007万股，占全部股份比例的7.65%，募资17.44亿港元，2家基石投资者合共认购占比9.26%，剩余流通盘15.8亿港元 [2][10] - 保荐人为中信，有绿鞋机制，基石投资者均为通道，既无产业链公司站台也无知名机构投资者 [2][10] 市场动态与价格趋势 - 碳化硅外延片平均售价快速下滑，从2022年的9276元/片降至2024年的6753元/片，2025年前五个月进一步降至3813元/片，主要因行业扩产及技术快速进步 [9] - 港股IPO分配新规落地后，机制B下的新股尚未出现破发现象，但市场信仰可能被打破 [14]

来源：瑞恩资本RyanbenCapital | 球發售項下發售股份數目 | | : 30,070.500股H股(視乎超额配股權行使與否而定) | | --- | --- | --- | | 香港發售股份數目 | .. | 3.007.050股H股(可于直新分配) | | 國際發售股份數目 | :: | 27,063,450股H股(可于重新分配及視乎超额配股權 | | | | 行使與否而定) | | 發售價 | .. | 每股H股58.00港元,另加1.0%經紀冊金、0.0027% | | | | 證監會交易徵費、0.00565%聯交所交易費及 | | | | 0.00015% 會財局交易微費(須於申請時以港元 | | | | 缴足,多缴股款可予退回) | | 面值 | | : 每股H股人民幣1.00元 | 天域半导体此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，不设回拨机制。 按每股发售价58港元计、超额配股权未获行使，天域半导体预计上市总开支约7300万港元，包括1.98% 的包销佣金、0.3%的酌情奖金，其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交 易征费、法律及其他专业费用、印刷及 ...

年初以来，港股市场的半导体概念股表现亮眼，华虹半导体（01347.HK）累涨约250%，中芯国际（00981.HK）、上海复旦（01385.HK）、英诺赛科 （02577.HK）也录得翻倍上涨。 而根据最新消息，又有一家半导体企业——天域半导体（02658.HK）在港股市场开启了招股，即将上市，港股有望再度增加一只半导体概念股！ 具体来看，天域半导体拟全球发售约3007.05万股H股（视乎超额配股权行使与否而定），其中香港公开发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股 权。招股日期为2025年11月27日至12月2日，预期将于12月5日上市。 根据公告，天域半导体是一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料 比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显著的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及 7.8%（以销量计）。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体亦是 ...

公司上市与募资 - 天域半导体于香港联合交易所进行首次公开发行，招股期为即日起至12月2日，预期于12月5日正式挂牌交易[1] - 公司计划发售3007.05万股H股，其中香港公开发售占比10%，国际配售占比90%[1] - 每股招股价定为58港元，以此计算总集资额约为17.44亿港元，每手50股的入场费为2929.24港元[1] - 本次发行的独家保荐人为中信证券[1] 募集资金用途 - 约62.5%的募集资金净额预计在未来5年内用于扩张整体产能，以提升市场份额及产品竞争力[1] - 约15.1%的资金预计在未来5年内用于提升自主研发及创新能力，旨在提高产品质量并缩短新产品开发周期[1] - 约10.8%的资金将用于战略投资或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术[1] - 约2.1%的资金将用于扩展全球销售及市场营销网络[1] - 约9.5%的资金将用于营运资金及一般企业用途[1]

（於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 股份代號：2658 全球發售 獨家保薦人、保薦人兼整體協調人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人 重 要 提 示 閣下如對本招股章程的任何內容有任何疑問，應徵詢獨立專業意見。 Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. 廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 全球發售 倘於上市日期上午八時正前出現若干情況，則保薦人兼整體協調人（為其本身及代表香港包銷商）可終止香港包銷商於香港包銷協議項 下的責任。請參閱「包銷 — 包銷安排及開支 — 香港公開發售 — 終止理由」。務請 閣下參閱該章節了解進一步詳情。 全球發售項下發售股份數目 ： 30,070,500股H股（視乎超額配股權行使與否而定） 香港發售股份數目 ： 3,007,050股H股（可予重新分配） 國際發售股份數目 ： 27,063,450股H股（可予重新分配及視乎超額配股權 行使與否而定） 發售價 ： 每股H股58.00港元，另加1.0%經紀佣金、0.0027% 證監會交易徵費、0.00565%聯 ...

Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. 廣 東 天 域 半 導 體 股 份 有 限 公 司 香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及香港中央結算 有限公司（「香港結算」）對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任 何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依賴該等內容 而引致的任何損失承擔任何責任。 本公告不會直接或間接於或向美國（包括其領土及屬地、美國任何州以及哥倫比亞 特區）發佈、刊發或派發。本公告並不構成或組成在美國境內或有關要約或招攬屬 違法的任何其他司法管轄區出售證券的任何要約或招攬購買或認購證券的一部分。 本公告所述證券並無亦不會根據1933年美國證券法（經不時修訂）（「美國證券法」）或 美國任何州的證券法登記，亦不得於美國境內或向美國人士（定義見美國證券法S規 例（「S規例」））或代表美國人士或為其利益提呈發售、出售、質押或轉讓，惟在獲豁 免遵守或毋須遵守美國證券法登記規定及符合任何適用的州證券法的交易中進行者 除外。本公司不擬在美國公開發售證券。發售股份根據美國證券法S規例以離岸交 易在美國境外提呈發 ...