股份与股本 - 截至2026年3月31日，公司H股法定/注册股份58,990,426股，股本58,990,426元[1] - 截至2026年3月31日，未上市股份法定/注册股份334,278,085股，股本334,278,085元[1] - 截至2026年3月31日，法定/注册股本总额393,268,511元[1] 股份发行 - 截至2026年3月31日，H股已发行股份58,990,426股，库存股份0[4] - 截至2026年3月31日，未上市股份已发行股份334,278,085股，库存股份0[5] 公众持股 - 公司H股最低公众持股量百分比为已发行股份总数的15%[5] - 截至2026年3月底，公司符合公众持股量要求[5]

组织架构调整 - 公司拟取消监事会，由董事会审核委员会行使其职权[3][5] - 建议获股东周年大会批准后，监事将辞任[5] 章程修订 - 董事会建议根据法规变更修订组织章程细则及附件[5] - 修订须经股东特别决议案批准生效[5] - 载有详情的通函将寄给股东[6]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 收入增长36.5%，达到7.09228亿元人民币[2] - 2025年总收入为人民币7.092亿元，较2024年的5.196亿元增长36.5%[18] - 2025年总收入为人民币7.092亿元，同比增长36.5%[42] - 毛利率转正为18.8%，上年为毛损率72.0%[3] - 毛利率从2024年的毛损率72.0%转为2025年的毛利率18.8%，实现毛利1.334亿元（2024年毛损3.744亿元）[50] - 除税前亏损大幅收窄87.4%，至7406.3万元人民币[2] - 2025年除税前亏损为人民币0.741亿元，较2024年亏损5.892亿元大幅收窄87.4%[25] - 年内亏损收窄87.6%，至6220.9万元人民币[2] - 2025年净亏损大幅收窄至人民币6220万元，而2024年净亏损为人民币5.003亿元[42] - 年内亏损同比大幅收窄，从5.003亿元降至6220万元[60] - 2025年每股基本亏损为人民币0.152元（基于亏损0.556亿元及加权平均股数3.653亿股计算），较2024年每股亏损人民币1.356元大幅收窄[26][27] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 销售成本下降35.6%，至5.75804亿元人民币[2] - 2025年已售存货成本为人民币5.751亿元，较2024年的8.927亿元下降35.6%[24] - 销售成本同比下降35.6%，从人民币8.94亿元降至5.758亿元，主要因存货撇减拨备从3.151亿元大幅降至1310万元[48] - 研发开支微降2.3%，至5961.6万元人民币[3] - 研发开支同比下降2.3%，从6100万元降至5960万元[56] - 行政及其他经营开支同比下降5.2%，从1.136亿元降至1.077亿元，主要因金融资产减值亏损拨备从4500万元降至1710万元[54] - 融资成本同比增长41.1%，从3460万元增至4870万元，主要因用于生产基地建设的银行贷款利息增加[57] - 2025年贸易应收款项减值亏损拨备为人民币0.169亿元，较2024年的0.450亿元减少62.4%[24] 各条业务线表现 - 8英寸碳化硅外延片收入大幅增长至人民币1.984亿元，是2024年收入0.210亿元的8.5倍[18] - 8英寸碳化硅外延片销售收入大幅增长至人民币1.984亿元，占总收入28.0%，而2024年仅为人民币2096万元，占比4.0%[45] - 6英寸碳化硅外延片收入下降至人民币3.214亿元，较2024年的4.558亿元减少29.5%[18] - 6英寸碳化硅外延片销售收入为人民币3.214亿元，占总收入45.3%，而2024年为人民币4.558亿元，占比87.7%[45] - 其他销售及服务收入显著增加至人民币1.867亿元，是2024年收入0.352亿元的4.3倍[18] - 其他销售及服务收入激增430.4%至人民币1.867亿元，占总收入26.3%[45][46] - 销售自製碳化硅外延片收入为人民币5.225亿元，同比增长7.9%，占总收入73.7%[45][46] - 自製碳化硅外延片业务毛利率为25.0%（2024年毛损率72.3%），实现毛利1.305亿元[50] 各地区表现 - 公司2025年收入几乎全部来自中国内地，占比99.5%（7.054亿元），韩国市场收入占比降至0.2%（0.011亿元）[20] - 中国内地市场收入占比达99.4%，金额为人民币7.054亿元[45] - 中国内地收入同比增长48.6%，从人民币4.749亿元增至7.054亿元[47] - 中国内地以外收入同比减少91.5%，从人民币4480万元降至380万元[47] 管理层讨论和指引 - 2026年，全球及国内市场对碳化硅功率半导体的需求预计将在新能源汽车、光伏、储能及智能电网等下游行业推动下持续快速增长[94] - 行业从6英寸向8英寸碳化硅外延片转型的趋势预计将加速，以满足更高芯片良率及更低单位成本的需求[94] - 公司计划提升新生态园生产基地的产能，并策略性专注于8英寸碳化硅外延片，以把握市场机遇[95] - 公司将持续投入研发，重点开发用于高压应用的较厚碳化硅外延片、降低缺陷密度并提高少子寿命[95] - 研发计划将延伸至氧化镓及金刚石等新一代功率半导体材料[95] - 公司计划凭借在马来西亚、意大利及日本设立的销售中心，争取与当地领先半导体企业建立合作[95] - 公司董事会主席与总经理由李锡光先生一人兼任，董事会认为这可为集团提供有力而稳定的领导[97] 其他财务数据：资产与负债 - 现金及现金等价物大幅增加至11.66275亿元人民币[9] - 公司现金及现金等价物从2024年末的人民币114.6百万元大幅增至2025年末的人民币1,166.3百万元[69] - 贸易应收款项及应收票据增至7.42586亿元人民币[9] - 贸易应收款项及应收票据总额（扣除拨备）从2024年末的人民币147,538千元激增至2025年末的人民币742,586千元，增长403.3%[31] - 贸易应收款项及应收票据为人民币7.426亿元，较上年的人民币1.475亿元大幅增加403.5%[81] - 存货显著减少至6920.9万元人民币[9] - 存货总额从2024年末的人民币183,399千元大幅下降至2025年末的人民币69,209千元，降幅达62.3%[30] - 存货为人民币0.692亿元，较上年的人民币1.834亿元大幅减少62.3%[80] - 总资产减流动负债增至43.15468亿元人民币[9] - 公司流动负债净额状况转为流动资产净值人民币1,065.3百万元，而2024年末为流动负债净额人民币523.0百万元[69] - 公司2025年末流动资产总值增至人民币2,193.0百万元，2024年末为人民币602.3百万元[69] - 物业、厂房及设备总额从2024年末的人民币2,338,738千元增长至2025年末的人民币2,761,138千元，增幅为18.1%[29] - 物业、厂房及设备金额为人民币27.611亿元，较上年的人民币23.387亿元增加18.1%[78] - 在建工程账面净值从2024年末的人民币1,271,589千元增至2025年末的人民币1,395,815千元，增长9.8%[29] - 使用权资产为人民币1.858亿元，较上年的人民币1.959亿元减少5.2%[79] - 流动预付款项、按金及其他应收款项为人民币2.08亿元，较上年的人民币1.19亿元增加74.8%[82] - 贸易应付款项及应付票据总额从2024年末的人民币158,750千元下降至2025年末的人民币141,168千元，降幅为11.1%[33] - 贸易应付款项及应付票据为人民币1.411亿元，较上年的人民币1.588亿元减少11.1%[84] - 其他应付款项及应计费用为人民币2.101亿元，较上年的人民币3.237亿元减少35.1%[85] - 合约负债为人民币0.043亿元，较上年的人民币0.019亿元增加126.3%[86] - 计息银行贷款及其他借款总额从2024年末的人民币1,694,179千元增至2025年末的人民币2,266,974千元，增长33.8%[35] - 公司总借款从2024年末的人民币1,694.2百万元增加至2025年末的人民币2,267.0百万元[69][73] - 长期银行贷款及其他借款（非即期部分）从2024年末的人民币1,059,620千元增至2025年末的人民币1,501,521千元，增长41.7%[35] - 公司债务权益比率从2024年末的138.9%显著改善至2025年末的83.6%[68] - 公司2025年末计息借款实际年利率介于2.50%至3.95%之间[73] - 公司2025年末用作抵押的资产（不包括受限现金）账面总值为人民币1,006.4百万元[72] 其他重要内容：运营与资本活动 - 公司位于东莞生态园的新生产基地于2025年底建成并投入使用，提升了8英寸外延片产能[41][44] - 公司提高了从国内供应商采购原材料的比例以降低生产成本[41] - 存货管理效率提升，导致大幅转回2024年计提的大额存货撇减拨备[42] - 2025年政府补助收入为人民币0.369亿元，是2024年0.111亿元的2.3倍[21] - 其他净收入同比增长107.1%，从1340万元增至2770万元，主要因政府补助增加，但被约950万元外汇净亏损部分抵消[52] - 贸易应收款项及应收票据中，账龄在181至270天的部分从2024年的人民币6,780千元增至2025年的人民币128,541千元，增幅巨大[32] - 截至公告日，公司已收回逾人民币4.7亿元，占2025年末未偿还贸易应收款项的逾58%[81] - 公司于2025年12月5日完成H股首次公开发售，发行30,071千股，每股价格58.00港元，股本增加人民币30,071千元，资本储备增加约人民币1,510,364千元[38] - 公司H股于2025年12月5日在香港联交所主板上市[92] - 自上市日至2025年12月31日期间，公司或其附属公司未购买、出售或赎回任何上市证券，且未持有任何库存股份[92] - 2025年公司未宣派股息（2024年亦无）[37] - 董事会不建议派付截至2025年12月31日止年度的末期股息（上一年度：无）[101] - 公司2025年资本开支为人民币602.0百万元，低于2024年的人民币843.9百万元[70] - 截至2025年末，公司资本承担为人民币1,181.2百万元[71] - 截至2025年末，公司已承诺未动用银行融资为人民币4,634.1百万元[74] - 截至2025年12月31日，公司共有960名全职雇员，其中生产及质量控制605人，研发113人[87][88]

会议安排 - 公司董事会会议将于2026年3月30日举行[3] - 会议将审议及批准2025年度经审核业绩及刊发[3] - 会议将审议派付末期股息（如有）[3] 人员信息 - 截至2026年3月18日董事会成员情况[3]

业绩总结 - 2025财年预计净亏损5500 - 6500万元，较2024财年减亏87% - 89%[3] - 2025财年整体收入同比增约1.9亿元[3] - 截至2025年5月31日止五月净溢利约950万元[4] 亏损原因 - 2025财年汇兑亏损约950万元[5] - 临近财年末贸易应收款项减值拨备1500 - 2500万元[5] - 2025年上市开支增约1200万元[5] - 部分客户重新安排交付致毛利低[6] 其他情况 - 已收回逾4.6亿元贸易应收款[5] - 重新安排的订单已交付[6]

股份数据 - 本月底H股法定/注册股份58,990,426股，股本58,990,426元[1] - 本月底未上市股份法定/注册股份334,278,085股，股本334,278,085元[1] - 本月底法定/注册股本总额393,268,511元[1] 发行情况 - 本月底H股已发行股份58,990,426股，库存股0[4] - 本月底未上市股份已发行334,278,085股，库存股0[5] 持股要求 - 上市规定H股最低公众持股量为已发行股份15%[5] - 截至本月底H股符合公众持股量要求[5]

公司股价与市场表现 - 天域半导体股价上涨近7%，报58.7港元，创上市新高，成交额1187.11万港元 [1] 行业增长前景与公司市场地位 - 受益于高功率及高电压应用对碳化硅外延片需求增加，2025至2029年全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率预计达40.5% [1] - 碳化硅外延片功率半导体总潜在市场规模预计达160亿美元，碳化硅外延片是上游最具增值潜力的环节之一 [1] - 天域半导体是2024年中国市场最大的碳化硅外延片晶圆供应商，也是国内首批具备量产8英寸碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] 公司业务进展与战略合作 - 天域半导体近期与韩国第三代半导体领军企业EYEQ Lab Inc正式签署战略合作协议 [1] - 根据协议，天域半导体将为EYEQ Lab提供全系列高质量SiC外延片产品，覆盖6至8英寸全规格，电压范围涵盖650V至20,000V [1] - 其产品可广泛适配单极型、双极型各类功率电子器件，以满足合作方在不同应用场景下的研发与量产需求 [1]

公司股价与市场表现 - 天域半导体股价上涨近7%，最高触及58.7港元，创上市新高，成交额达1187.11万港元 [1] 行业增长前景与公司市场地位 - 受益于高功率及高电压应用对碳化硅外延片需求增加，预计2025至2029年全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5% [1] - 碳化硅外延片功率半导体市场的总潜在市场规模预计达160亿美元 [1] - 碳化硅外延片是上游最具增值潜力的环节之一 [1] - 天域半导体是2024年中国市场最大的碳化硅外延片晶圆供应商 [1] - 天域半导体是国内首批具备量产8英寸碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] 公司业务进展与战略合作 - 天域半导体近期与韩国第三代半导体领军企业EYEQ Lab Inc正式签署战略合作协议 [1] - 根据协议，天域半导体将为EYEQ Lab提供全系列高质量SiC外延片产品，覆盖6至8英寸全规格 [1] - 产品电压范围涵盖650V至20,000V，可广泛适配单极型、双极型各类功率电子器件 [1] - 该合作旨在满足EYEQ Lab在不同应用场景下的产品研发与量产需求 [1]

行业市场前景 - 高功率及高电压应用场景对碳化硅外延片的采用增加，推动市场增长 [1] - 2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5% [1] - 碳化硅外延片功率半导体总潜在市场规模预计达160亿美元 [1] - 碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一 [1] 公司竞争地位 - 天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商 [1] - 公司是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] - 公司有望成为市场增长的主要受益者 [1] 公司财务预测与估值 - 里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元人民币 [1] - 按7.5倍市销率计算，予目标价70港元 [1] - 首次覆盖予"跑赢大市"评级 [1]

行业前景与市场预测 - 高功率及高电压应用场景对碳化硅外延片的采用增加 [1] - 2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5% [1] - 总潜在市场规模预计达160亿美元 [1] 公司市场地位与竞争优势 - 天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商 [1] - 公司是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] - 碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一 公司因此有望成为主要受益者 [1] 公司财务预测与估值 - 里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元人民币 [1] - 按7.5倍市销率计算 予目标价70港元 [1] - 首次覆盖予"跑赢大市"评级 [1]