融资情况 - 公司发行8.5亿元可转换公司债券，净额8.3879009434亿元[2] 项目投资 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资4.19453亿元，拟用募资4.107901亿元[6] - 颀中科技（苏州）封测技术改造项目投资4.316612亿元，拟用募资4.28亿元[6] 资金使用 - 2026年1月16日审议通过自有外汇支付募投项目资金置换议案[11] - 募投项目部分设备境外采购需外币支付，为提效降本置换资金[7]