资金募集 - 发行可转债募资6.95亿元，净额6.8865495284亿元[4][5] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟用2.55亿元[9] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟用2.4亿元[9] - 补充流动资金拟用2亿元[9] 现金管理 - 计划用不超6亿闲置募资现金管理，期限12个月[3][10] - 2026年1月17日战略和审计委员会同意[18] - 2026年1月19日董事会审议通过[18] - 保荐机构无异议[20]