募集资金 - 公司发行可转债募集资金总额6.95亿元，净额6.8865495284亿元[1] - 募集资金于2026年1月14日到位并存于专项账户[2] 项目投资 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟用募集资金25500万元[5] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟用募集资金24000万元[5] - 补充流动资金项目拟用募集资金20000万元[5] 现金管理 - 公司拟用不超6亿闲置募集资金现金管理，期限12个月[8][17] - 公司采取风险控制措施应对现金管理风险[13][14][15] - 保荐机构对现金管理事项无异议[20]