为满足天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）发展规划 和战略实施的需要，公司及下属公司（包括纳入公司合并报表范围的各级子公司） 拟向银行等金融机构申请合计总额不超过等值人民币 6 亿元（含 6 亿元，实际贷 款币种包括但不限于人民币、美元、林吉特等）的综合授信额度（最终以实际审 批的授信额度为准）。上述额度在授权期限内可以循环使用，公司及下属公司无 需就单笔授信或借款等相关事宜另行召开董事会。董事会授权总经理代表公司签 署上述授信额度内与授信（包括但不限于短期流动资金贷款、长期借款、承兑汇 票、保函、信用证、贸易融资、固定资产项目贷款等）相关的合同、协议、凭证 等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择商业银行等金融 机构。授权期限自董事会审议通过之日起 12 个月。 公司及下属公司可以不动产、动产或权益向银行、担保公司等金融机构为公 司上述申请银行综合授信额度等相关事项提供担保，具体担保、反担保的金额、 方式以公司与银行、担保公司等金融机构最终协商签订的担保协议为准。 二、审议程序 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-008 天津金海通半导体设备股份有限 ...