公司基本情况 - 公司注册资本为80,808.5816万元[13] - 截至2025年9月30日，股份总数81,033.04万股，有限售条件股份占比0.10%，无限售条件股份占比99.90%[14][15] - 截至2025年9月30日，苏州通博电子器材有限公司持股比例23.12%，持股数量187,344,255股[16] 财务数据 - 2025年1 - 9月营业收入302,037.40万元，2024年度为564,737.58万元[21] - 2025年1 - 9月净利润6,115.62万元，2024年度为6,712.24万元[21] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额24,840.09万元，2024年度为7,971.14万元[24] - 2025年9月30日流动比率3.54倍，2024年末为2.37倍[25] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为19.73%，2024年末为27.04%[25] - 2025年1 - 9月毛利率为10.50%，2024年度为10.31%[25] - 2025年1 - 9月净利率为2.02%，2024年度为1.19%[25] - 2025年1 - 9月基本每股收益0.08元，2024年度为0.09元[25] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票只能向不超过35名符合条件的特定对象发行[86] - 本次向特定对象发行股票的发行数量不超过发行前总股本的30%[54] - 公司本次募集资金8.87亿元，项目一拟投入3.41亿元[57] 募投项目 - 项目一新增光伏银浆产能500吨，完全达产后合计年产能1300吨，现有产能800吨，扩产倍数0.63[57] - 2025年1 - 9月光伏银浆产能利用率仅51.89%[57] - 项目二新增小信号器件产品产能5000百万只，现有产能860百万只，扩产倍数5.81[57][58] - 项目一、二达产年均预计可实现营业收入（不含税）分别为260465.09万元、17415.20万元，税后内部收益率分别为16.28%、12.98%[59] 行业情况 - 2023至2025年间组件价格累计下跌60%，头部企业利润率从20%骤降至 - 10%[61] - 2024年中国进口集成电路总量达5492亿块，同比增长14.6%，进口总额为3850亿美元，同比增长10.4%[93] - 2023年全球先进封装市场规模为439亿美元，预计到2029年将达到695亿美元[95] 研发情况 - 报告期内公司研发投入分别为1.17亿元、1.47亿元、2.04亿元和1.22亿元[104] - 截至2025年9月30日公司已获授权境内专利237项，其中发明专利88项、实用新型专利147项、外观设计专利2项[104] - 公司在半导体行业掌握高密度框架设计等多项核心技术，具备多种规格晶圆全流程封测能力[105] - 公司在光伏银浆行业掌握主流太阳能电池技术的浆料技术，对PERC、TOPCon、HJT光伏银浆产品进行研发改良[106] - 公司开发的TOPCon电池LECO专用银浆产品性价比优势明显，开发出TOPCon电池适用成套降本提效产品[106] - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达40%-50%，首家实现批量供货[106]