业绩总结 - 2025年1 - 9月光伏银浆业务营收225489.77万元，同比下滑36.86%[13][28] - 2025年1 - 9月光伏银浆业务扣非归母净利润8884.96万元，同比下滑11.99%[13][28] - 2024年度公司银浆销量743.25吨，全球市场份额9.62%、全国市场份额10.41%[130] 产能与利用率 - 光伏银浆现有产能800吨，募投新增500吨，预计T+5年完全达产[10] - 小信号器件现有产能860百万只，募投新增5000百万只，预计T+5年完全达产[10][11] - 2025年1 - 9月光伏银浆产能利用率51.89%，小信号器件产能利用率较高[10][11] 市场与价格 - 2023至2025年间组件价格累计下跌60%，头部企业利润率从20%降至 - 10%[13] - 银粉价格由2022年均价5015.02元/kg涨至2025年1 - 9月的8901.69元/kg，2026年1月接近20000元/kg[23] - 银浆在光伏组件成本中的占比由不足5%增至20%左右[25] 募集资金 - 本次发行募集资金8.87亿元，用于四个项目[10] - 募投项目预计新增折旧与摊销在T+3年达峰值5163.27万元/年，占最近一年营收比例0.92%[17] 股权结构 - 截至2025年9月30日，吴炆皜通过苏州通博间接控制发行人23.12%股份[36] - 本次发行完成后，控股股东控制上市公司17.78%股份，吴炆皜合计控制上市公司17.84%股份[36] 研发与技术 - 报告期内公司研发投入分别为1.17亿元、1.47亿元、2.04亿元和1.22亿元[131] - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达25%，首家实现批量供货[133] 未来展望 - 半导体分立器件业务聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合[180] - 集成电路封测业务深化技术降本与工艺革新双轨战略[182] - 光伏银浆业务以光伏技术路线多元化布局为战略支点，聚焦全赛道浆料体系研发[183] - 未来公司瞄准半导体与光伏两大领域，发展高端封装技术及新材料技术[184]