强一半导体（苏州）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 网下初步配售结果及网上中签结果公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 1 特别提示 强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称"强一股份"、"发行人"或"公 司"）首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"） 的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）上市审核委员会审议通过，并 已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕2609 号）。 行安排及初步询价公告》（以下简称"《发行安排及初步询价公告》"）和《强一 半导体（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下 简称"《发行公告》"）公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数为 5,808.95 倍，超过 100 倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，对网下、 网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的 10%（向上取整至 500 股的整数倍，即 259.15 万股）股票由网下回拨至网上。 回拨机制启动后，网下最终发行数量为 1,554.6906 万股，占扣除最终战略配售 数量 ...