公司股价与交易表现 - 2月13日，强一股份股价上涨5.87%，报收347.56元/股，成交额3.76亿元，换手率4.59%，总市值450.30亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区，成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务是服务于半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：探针卡销售占95.87%，其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%，垂直探针卡占0.61%；晶圆测试板销售占2.57%，其中薄膜探针卡占2.29%；探针卡维修占0.73%；其他(补充)占0.83% [1] 基金持仓情况 - 嘉实基金旗下嘉实中证光伏产业ETF发起联接A（014604）在四季度重仓强一股份，持有253股，占基金净值比例为0.01%，位列其第八大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在2月13日因强一股份股价上涨浮盈约4875.31元 [2] 相关基金表现 - 嘉实中证光伏产业ETF发起联接A（014604）成立于2022年1月25日，最新规模为8480.64万元 [2] - 该基金今年以来收益率为17.73%，在同类5569只基金中排名第166；近一年收益率为53.49%，在同类4295只基金中排名第653；成立以来亏损16.55% [2] - 该基金的基金经理为李直，累计任职时间8年52天，现任基金资产总规模224.95亿元，其任职期间最佳基金回报为93.34%，最差基金回报为-50.62% [3]

公司治理与章程变更 - 公司于2026年2月9日成功召开2026年第一次临时股东会，会议以现场投票与网络投票相结合的方式进行，召集、召开与表决程序合法有效 [2] - 会议审议并通过了关于变更注册资本及公司类型、修订公司章程并办理工商变更登记的议案，该议案属于特别决议事项，已获出席股东所持表决权总数的三分之二以上通过 [4][7] - 会议审议并通过了一系列公司治理制度的修订与制定议案，包括修订《股东会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《防范控股股东、实际控制人及其关联方资金占用管理制度》《关联交易管理制度》《控股股东和实际控制人行为规范》《募集资金管理制度》，以及制定《股东会网络投票实施细则》《承诺管理制度》《利润分配管理制度》《会计师事务所选聘管理制度》《董事、高级管理人员薪酬管理制度》 [5][6][7] 募投项目与资本运作 - 会议审议并通过了关于增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的议案 [4] - 会议审议并通过了关于聘任会计师事务所的议案 [5] 会议组织与合规性 - 公司全体9名在任董事均列席会议，董事会秘书及其他高级管理人员亦列席会议 [3] - 本次会议由董事会召集，董事长周明先生主持 [2] - 上海市通力律师事务所对本次会议进行了见证，律师认为会议召集、召开程序、出席人员资格、召集人资格及表决程序均合法有效，表决结果合法有效 [7]

股东会信息 - 2026年第一次临时股东会于2月9日在苏州召开[2] - 出席会议股东和代理人257人，所持表决权数量54,841,938，占公司表决权42.3296%[2] - 公司9名在任董事全部列席会议，董秘及其他高管也列席[4] 议案表决 - 变更注册资本等议案同意票数54,837,782，占比99.9924%[5] - 增加部分募投项目投资额议案同意票数54,836,882，占比99.9908%[5] - 聘任会计师事务所议案同意票数54,837,382，占比99.9917%[6] - 修订《股东会议事规则》等议案同意票数占比超99.98%[6][7][12] 其他信息 - 本次股东会见证律所是上海市通力律师事务所[14] - 见证律师为唐方、卓海萍[14] - 公告发布于2026年2月10日[16]

股东会情况 - 参加股东会股东（或代理人）257人，代表股份54,841,938股，占比42.3296%[4] 议案表决情况 - 《关于变更注册资本及公司类型等议案》同意票占99.9924%[6] - 《关于增加部分募投项目投资额等议案》同意票占99.9908%[6] - 《关于聘任会计师事务所的议案》同意票占99.9917%[6] - 多项修订议案同意票占比超99.9897%[8]

公司股价与交易数据 - 2月6日，强一股份股价下跌3.52%，成交额为10.13亿元 [1] - 当日融资买入额为6485.43万元，融资偿还额为9428.51万元，融资净卖出2943.08万元 [1] - 截至2月6日，公司融资融券余额合计为4.54亿元，其中融资余额4.54亿元，占流通市值的5.74% [1] - 当日融券交易量为零，融券余量与余额均为零 [1] 公司基本概况 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，位于江苏省苏州工业园区 [1] - 公司成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市 [1] - 公司主营业务为专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] 公司业务构成 - 主营业务收入中，探针卡销售占比95.87% [1] - 探针卡销售中，2D/2.5D MEMS探针卡占比84.71%，悬臂探针卡占比8.25%，垂直探针卡占比0.61% [1] - 其他业务包括：晶圆测试板销售占比2.57%，薄膜探针卡占比2.29%，探针卡维修占比0.73%，其他(补充)占比0.83% [1] 公司股东与财务表现 - 截至12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上期大幅增加60268.18% [2] - 截至同期，人均流通股为916股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 同期，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2]

公司对合作与信息披露的立场 - 公司秉持开放合作态度 积极与各方伙伴沟通寻求共赢机会 [1] - 对于达到披露标准的合作事项 公司将严格按照规定及时履行信息披露义务 [1] - 公司强调确保信息透明与投资者权益 具体信息以公司公开披露为准 [1]

项目投资 - 2026年2月2日与南通苏锡通园区管委会签2 - 1期《投资协议书（二）》[3] - 项目总投资不低于7.5亿元，固投（不含土地）不低于6.5亿元，设备投资不低于4亿元[4] - 公司承诺新增注册资本1.5亿元[4] 项目进度 - 2 - 1期项目2个月内完成总平方案设计并评审，提交土地挂牌材料，挂牌2个月内开工，开工2年内建成投产[4] 项目用地 - 项目用地约55亩[6] 项目风险 - 短期内资金投入压力，长期释放产能带来收益[10] - 建设需资质，审批受阻有延期或停滞风险[11] - 以竞得土地为前提，土地获取结果、价格及时间不确定[12] 项目相关 - 投资规模以政府备案和审批金额为准[14] - 受多重因素影响，可能调整投资金额和建设内容[15]

公司变更 - 获批发行A股32,389,882股，注册资本由97,169,418元变为129,559,300元[12] - 公司类型由未上市变为上市[12] 募投项目 - 募投项目投资总额从150,000.00万元增至291,018.50万元[15] 股东会信息 - 2026年第一次临时股东会2月9日14点30分在苏州召开[9] - 网络投票2月9日进行，交易和互联网平台有不同时段[9] - 股东发言不超5分钟[6] 审计与制度 - 拟聘立信为2025年度审计机构[18] - 拟修订9项制度、制定5项新制度[20][21]

公司股价与交易表现 - 2025年1月28日盘中，公司股价报369.88元/股，上涨2.17%，总市值479.21亿元，成交额2.03亿元，换手率2.30% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出101.99万元，特大单买卖占比分别为17.00%和16.18%，大单买卖占比分别为31.94%和33.27% [1] - 公司股价自2025年初以来累计上涨44.03%，近5个交易日上涨1.96% [1] - 公司2025年以来已2次登上龙虎榜，最近一次为1月9日，当日龙虎榜净买入8979.98万元，买入与卖出总额分别占当日总成交额的21.17%和18.38% [1] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市，位于江苏省苏州工业园区 [2] - 公司主营业务聚焦于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，服务于半导体设计与制造企业 [2] - 公司主营业务收入中，探针卡销售占比95.87%，其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%，垂直探针卡占0.61%；晶圆测试板销售占2.57%，其中薄膜探针卡占2.29%；其他业务包括探针卡维修(0.73%)及其他补充收入(0.83%) [2] 行业归属与市场数据 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，所属概念板块包括次新股、融资融券、转融券标的、新股与次新股、中盘等 [2] - 截至2025年12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上期大幅增加60268.18%，人均流通股为916股，较上期无变化 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2]

公司产品应用领域 - 公司主要产品2D MEMS探针卡面向应用于以SoC、CPU、GPU等为代表的非存储领域 [1] - 公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证 [1] - 公司已经实现面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [1] 公司经营与信息披露 - 关于产能利用率等具体经营情况，公司建议投资者关注后续披露的公告 [1]