证券代码：688809 证券简称：强一股份 公告编号：2026-007 强一半导体（苏州）股份有限公司 关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募 投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 22 日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司 提供借款以实施募投项目的议案》，根据《强一半导体（苏州）股份有限公司首 次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，募投项目"南通探针卡研发及生 产项目"实施主体为公司全资子公司强一半导体（南通）有限公司（以下简称"南 通强一"），董事会同意公司使用募集资金向其提供不超过人民币 120,000 万元 的借款用于前述项目实施。借款期限自实际借款之日起至募投项目实施完成之日 止，南通强一无需向公司支付利息。公司保荐人中信建投证券股份有限公司（以 下简称"保荐人"）对本事项出具了明确无异议的核查意见，上述事项无需提交 股东会审议。现将有关情况公告如下： 一、募集资金的基本 ...