募资情况 - 公司首次公开发行4001万股，每股发行价33.57元，募集资金总额134313.57万元，净额122140.85万元[1] 项目投入 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目调整后投资总额20617.79万元，投入进度100%[5] - 新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目调整后投资总额8531.56万元，投入进度85.52%[5] - 总部基地及前沿技术研发项目调整后投资总额20019.66万元，截至2025年11月30日投入进度50.13%，余额11142.95万元[5][6] - 补充流动资金项目调整后投资总额9000万元，投入进度100%[5] 项目调整 - 总部基地及前沿技术研发项目原计划2026年6月达预定可使用状态，现拟延长至2026年12月[8] - 希荻大厦预计将有不超15000平方米（占总建筑面积29.96%）场地暂时对外出租[9] 决策进展 - 2026年1月23日董事会通过部分募投项目延期及调整闲置场地用途议案，尚需股东会审议[1][12] 事项评估 - 保荐机构认为本次调整符合规定，无变相改变投向和损害股东利益情形，不影响经营和财务状况，可提高场地使用效率和增加收入[11][12][13]