希荻微(688173) - 中国国际金融股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见
募集资金情况 - 2022年首次公开发行股份,募集资金134,313.57万元于1月17日到账[3] - 募集资金净额122,140.85万元,超募资金63,971.84万元[4] - 截至2026年1月16日,未使用募集资金余额37,092.49万元[6] 项目投入进度 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片项目投入进度100%,2025年9月25日结项[4] - 新一代汽车及工业电源管理芯片项目投入进度85.52%,预计2026年4月完成[4] - 总部基地及前沿技术研发项目投入进度50.13%,预计2026年12月完成[4] - 补充流动资金累计投入进度100%[4] 现金管理 - 2025年1月24日曾审议通过使用不超45,000万元闲置募集资金现金管理[6] - 2026年1月23日董事会审议通过使用不超40,000万元闲置募集资金现金管理[10]