募集资金 - 公司获准发行4001万股，每股发行价33.57元，募资总额134,313.57万元，净额122,140.85万元[2] 项目进展 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片项目截至2025年11月30日投入进度100%，总额20,617.79万元[6] - 新一代汽车及工业电源管理芯片项目截至2025年11月30日投入进度85.52%，总额8,531.56万元[6] - 总部基地及前沿技术研发项目截至2025年11月30日投入进度50.13%，余额11,142.95万元，总额20,019.66万元[6] - 补充流动资金项目截至2025年11月30日投入进度100%，总额9,000万元[6] 项目调整 - 总部基地及前沿技术研发项目首次延期至2026年6月，现拟延至2026年12月[7][9] - 希荻大厦不超15,000平方米场地拟暂时对外出租[10] 决策情况 - 2026年1月23日董事会审议通过相关议案，尚需股东会审议[14] - 保荐机构对事项无异议[15]