业绩总结 - 公司首次公开发行4001万股，每股发行价33.57元，募资总额134313.57万元，净额122140.85万元[2] 项目进展 - 高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目投入进度100%，总额20617.79万元[6] - 新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目投入进度85.52%，总额8531.56万元[6] - 总部基地及前沿技术研发项目截至2025年11月30日投入进度50.13%，总额20019.66万元[6] - 补充流动资金项目投入进度100%，总额9000万元[6] 未来展望 - 总部基地及前沿技术研发项目拟延期至2026年12月[7][9] - 希荻大厦不超15000平方米场地拟暂时对外出租[10] 新策略 - 公司强化募集资金监督管理保障项目完成[11] - 部分募投项目延期及场地出租事项已过董事会，待股东会审议[14][15]