公司基本信息 - 公司注册资本为43,600.00万元[11] - 有限公司成立于2009年4月27日，股份公司设立于2018年6月26日[11] - 股票代码为301611，上市地为深圳证券交易所[11] - 主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务[12] 产品与技术 - 拥有由氧化铝等6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系[13] - 先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，已进入刻蚀等设备[14] - 掌握陶瓷材料、部件制造等完整产业链技术[16] - 多项产品有性能指标，如氮化铝陶瓷热导率、电阻率等[17] - 拥有多项专利，涉及材料配方、工艺等技术[17][18] 业绩数据 - 2025年1 - 9月研发投入7397.89万元，研发投入占比9.32%[25] - 2025年9月30日资产总计247544.29万元，负债总计73634.35万元[27] - 2025年1 - 9月营业收入79393.90万元，净利润24264.65万元[28] - 2025年1 - 9月经营活动现金流量净额为18,251.02万元[30] - 2025年1 - 9月资产负债率（合并口径）为29.75%，（母公司）为24.68%[31] - 2025年1 - 9月扣除非经常性损益前后每股收益均为0.56元[32] - 2025年第三季度扣非归母净利润为7,296.67万元，较上年同期下降12.79%[39] - 报告期内主营业务毛利率分别为42.18%、39.67%、58.49%和53.88%[41] 客户与市场 - 与北方华创等国内半导体设备龙头企业建立稳定合作关系[14] - 先进陶瓷产品还批量应用于显示面板等其他领域[15] - 报告期内对前五大客户主营业务收入占比分别为54.01%、48.07%、69.97%和70.02%[46] - 报告期内主营业务境外收入占比分别为20.44%、18.16%、12.31%和15.75%[53] 产能与募投项目 - 静电卡盘拟新增产能为2500支/年，超高纯碳化硅套件拟新增产能为5000件/年[57] - 本次可转债发行总额不超过75000.00万元[75] - 募集资金投资项目投资总额为87,815.42万元，拟投入募集资金75,000.00万元[78] - 结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目拟投入48,800.00万元[78] - 半导体设备用碳化硅材料及部件项目拟投入5,200.00万元[78] - 补充流动资金项目拟投入21,000.00万元[78] 风险提示 - 经营不善将面临经营业绩显著波动甚至下滑50%的风险[40] - 募投项目产品验证进度不及预期可能影响整体经营业绩[59] - 募投项目建设进度可能不能全部按期完成[60] - 募投项目租赁场地可能存在经营场所不稳定、成本增加等风险[61] 保荐相关 - 中信证券同意保荐公司创业板向不特定对象发行可转换公司债券并上市[95] - 持续督导时间为本次发行股票上市当年的剩余时间及其后二个完整会计年度[96]