天永智能(603895) - 关于向控股股东借款暨关联交易公告
天永智能天永智能(SH:603895)2026-01-26 17:00

借款安排 - 未来12个月拟向控股股东借款最高余额不超2亿元[2][3] - 借款利率为0%,无抵押或担保[4][8] - 借款主要用于补充公司流动资金[4][6] 资金现状 - 截至2026年1月23日,资金融通余额为1.664833亿元[2][5][8] 资产负债 - 2025年12月31日茗嘉投资资产负债率76.19%[7] - 2024年12月31日茗嘉投资资产负债率0.34%[7] 决策流程 - 2026年1月26日董事会和审计委员会审议通过借款议案[4][8] - 本次借款可免于按关联交易审议和披露,无需股东会审议[2][4] - 独立董事同意借款议案[4][8] 授权情况 - 董事会授权董事长12个月内签资金拆借协议[4][6]

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