融资与募投项目 - 公司2026年度向特定对象发行A股股票拟募资不超100,000.00万元[2] - 川环科技（华东）智造总部基地项目（一期）预计投资96,309.28万元，拟用募资80,000.00万元[3] - 补充流动资金预计投资20,000.00万元，拟用募资20,000.00万元[3] 业绩相关 - 公司截至目前累计分红6.10亿元，超IPO融资金额[6] 产品与技术 - 公司液冷服务器管路产品达V0级标准获美国UL认证，进入供应商体系[5] - 公司在液冷管路领域开发出符合V0级标准产品并获国际认证[16] 战略布局 - 公司当前生产基地在西南，募投项目形成“西南+华东”双基地战略布局[8][10] - 本次募投项目可缩短供货半径，降低物流成本，提高交付与响应速度[10] - 本次募投项目将建设新一代智能化生产线，解决产能不足问题[12] - 本次募投项目将扩充产能，强化多领域系统化配套能力[13] 财务影响 - 发行完成后公司总资产和净资产预计增长，资产负债率预计降低[19] - 发行后公司流动比率和速动比率将改善，短期偿债能力增强[19] - 发行后总股本及净资产增加，主要财务指标可能因即期收益摊薄而降低[19]