资金募集 - 公司拟募集资金313203.05万元，用于半导体设备研发项目和补充流动资金[8] 研发项目 - 半导体设备研发项目投资总额383958.72万元，研发投入305246.28万元，资本化比例73.23%，拟用募集资金219243.05万元[8] - 2021年募投项目有延期、变更情况，“探针台研发及产业化项目”近一年及一期实际效益亏损[8] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[15] 研发团队 - 长川科技、长川苏州、长川科技哈尔滨分公司、上海长川人分别有1200人、150人、100人以上、100人以上研发团队[13] - 发行人等协同开发测试机，长川苏州等协同开发AOI设备[14] 投资及占比 - 长川科技等投资额及拟用募集资金占比分别为53.97%、26.96%、12.87%、6.20%[15] 房屋租赁 - 长川苏州等房屋租赁期限不同，但不影响募投项目实施[16][17]