业绩数据 - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度营业收入分别为216684.82万元、364152.60万元、177505.49万元、257652.90万元[13] - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度净利润分别为42614.60万元、46698.15万元、6065.91万元、48036.99万元[13] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[20] - 预计2025年营业收入为503,851.69万元，预计净利润为115,167.33万元[30] 资产负债 - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日资产总额分别为888690.64万元、725717.43万元、590158.44万元、469125.08万元[11] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日负债总额分别为471982.44万元、361054.90万元、243127.46万元、183857.51万元[11] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日资产负债率（合并）分别为53.11%、49.75%、41.20%、39.19%[16] 运营指标 - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日应收账款周转率分别为2.58次、2.70次、1.70次、3.08次[16] - 2025年6月30日、2024年12月31日、2023年12月31日、2022年12月31日存货周转率分别为0.70次、0.71次、0.39次、0.86次[17] 行业数据 - 2024年全球半导体制造设备出货金额增长10%至1,171亿美元，2025年预计增长7%至1,255亿美元，2026年预计增长10%至1,381亿美元[20] - 2023年全球半导体制造设备销售额小幅下降1.3%至1,063亿美元[19] 募投项目 - 募投项目年均新增折旧摊销金额为11,052.56万元[30] - 募投项目新增折旧与摊销占预计营业收入比例为2.19%，占预计净利润比例为9.60%[30] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过312,703.05万元[57] - 本次发行采用向特定对象发行股票的方式，发行对象不超过35名[47][48] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[49] 其他 - 截至2025年6月30日公司拥有海内外专利超1200项[7] - 公司所处半导体专用设备行业有周期性波动风险[18]