业绩总结 - 2023年公司营业收入同比下降31.11%、扣非归母净利润同比下降119.38%[25] - 2024年公司营业收入达36.42亿元，同比增长105.15%，扣非归母净利润达41,414.63万元，同比增加640.96%[25] - 2025年1 - 9月公司营业收入同比增长49.05%、扣非归母净利润同比增加128.89%[25] - 2021年至2024年，公司营业收入复合增长率为34.07%，2025年1 - 6月，营业收入同比增长41.80%[174] - 公司报告期内营业收入分别为257,652.90万元、177,505.49万元、364,152.60万元和216,684.82万元[198] - 公司报告期内归属于母公司所有者的净利润分别为46,118.65万元、4,515.96万元、45,843.33万元和42,702.18万元[198] 用户数据 - 无 未来展望 - 未来重点开拓探针台、数字测试机等相关封测设备，开拓中高端市场[99] - SEMI预估2025年全球半导体制造设备出货金额将增长7%至1255亿美元、2026年将进一步增长10%至1381亿美元[171] - 预计2025年全球半导体测试机市场规模为51.6亿美元，2027年将达到65.7亿美元[195] - 中国半导体测试机市场规模预计将由2025年的129.9亿元增长至2027年的165.8亿元[195] 新产品和新技术研发 - 半导体设备研发项目投资金额383,958.72万元，拟使用募集资金219,243.05万元[12] - 截至2025年6月30日，研发人员占公司员工总人数超50%，拥有超1200项授权专利和136项软件著作权[170] - 募投项目新增研发费用资本化217672.78万元，机器设备2868.19万元，房屋建筑688.07万元[176][177] - 半导体设备研发项目资本化的研发投入为223,523.26万元，占该项目研发投入的比例为73.23%[189] 市场扩张和并购 - 公司分别于2019年、2023年完成对STI和EXIS的收购[76] 其他新策略 - 制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》（修订稿）[14] - 本次发行对象不超过35名（含），发行股票价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%（即不超过189,829,143股），募集资金总额不超过312,703.05万元[8][9][10][11] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[13] - 公司总股本为632,763,813股，拟回购1,638,801股以减少注册资本1,638,801元[42] - 现金股利政策目标为稳定增长股利，出现特定情形可不进行利润分配，利润分配可采取多种方式，具备现金分红条件优先现金分配，原则上至少每年分配一次[106][107]