募集资金 - 向特定对象发行股票募集资金总额预计不超126,237.88万元[3] - 可在募集资金到位前以自有或自筹资金先行投入募投项目，到位后按程序置换[3] 募投项目 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资73,522.90万元，拟投募集资金72,600.58万元[5] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目投资58,805.66万元，拟投募集资金53,637.30万元[5] - 先进工艺平台项目预计实施3年，研发人员工资等各项费用明确[2] - 平面工艺平台项目预计实施3年，研发人员工资等各项费用明确[4] 市场规模 - 2025 - 2030年16nm以下先进工艺FPGA芯片市场规模从48.54亿美元增到87.12亿美元，复合年均增长率12.4%[10] - 2025 - 2030年20nm - 90nm平面工艺节点FPGA芯片市场规模从54.99亿美元增到88.21亿美元，复合年均增长率9.9%[13] - 2030年全球FPGA市场规模预计超190亿美元，2025 - 2030年复合增长率约10.5%[19] 技术与产品 - 超大规模FPGA芯片架构设计支持基于Chiplet的2.5D Multi - Die封装，支持扩展到4KK以上逻辑单元规模[4] - 公司完成基于FinFET工艺的FPGA芯片及专用EDA软件研发和产业化[21] - 募投项目将基于平面工艺平台推出三款以上新产品型号[14] 公司情况 - 截至2025年9月末，公司累计获知识产权授权322项，其中发明专利124项[21] - 截至2025年9月末，公司研发人员407人，占员工总数81.89%，硕博学历占比65.36%[21] - 公司累计服务终端客户超2,000家，覆盖各行业头部公司[23] - 公司是国内首批有先进制程FPGA芯片设计能力企业，国产FPGA芯片累计出货量最大、应用领域覆盖最广[20] - 公司建立完善供应链渠道，与主流晶圆制造、封装测试企业长期稳定合作[22] - 公司在多个领域建立品牌声誉，与核心客户长期技术发展路线对齐[23][24] 财务影响 - 发行股票完成后，公司总资产与净资产规模增加，流动资产特别是货币资金比例上升，资产负债率下降[5] - 募集资金到位后，短期内公司净资产收益率及每股收益或下降，项目达产后将提升盈利能力[5] 项目意义 - 募投项目围绕主营业务，投向科技创新领域，不用于财务性投资和类金融业务[6][7] - 募投项目将巩固公司在FPGA、FPSoC领域竞争优势，提升科技创新水平[7] - 募投项目将积极布局国产供应链，建设国产化链条[16]