募集资金情况 - 2021年11月9日完成首次公开发行，募集资金总额13.026亿元，净额12.006424623亿元[1] - 截至2025年12月31日，募集资金初始存放金额12.17931亿元，与净额差异1728.85377万元系其他发行费用[4][5] - 2021 - 2025年各年度使用募集资金分别为12401.43万元、34536.36万元、28788.32万元、31278.68万元、17451.73万元[24] - 募集资金总额120064.25万元，已累计使用124456.52万元[24][25] 项目进展 - 2024年4月，两项目达到预定可使用状态时间由2024年4月延至2025年4月[7][8] - 2024年12月，同意对两项目内部投资结构进行调整[8] 资金使用策略 - 2022 - 2025年多次使用部分超募资金永久补充流动资金，2022 - 2024年每次6000万元，2025年为2834.47万元[9][10] - 2021年12月，使用1.1130096107亿元募集资金置换自筹资金[11] - 2021年12月，同意使用自有资金支付部分资金，后续以募集资金等额置换[13] - 2022 - 2024年分别拟使用不超过8亿、6亿、4亿元闲置募集资金进行现金管理[14][15][16] - 2025年将募投项目结项，节余募集资金3622.05万元永久补充流动资金[17][18] 其他情况 - 2022年4月，新增全资子公司成都维德青云电子有限公司作为三个募投项目实施主体之一[8] - 截至2025年12月31日，无前次募集资金投资项目对外转让情况[11] - 截至2025年12月31日，无使用暂时闲置募集资金购买现金管理产品未到期金额[16] - 截至2025年12月31日，首次公开发行股票募集资金全部使用完毕，专用账户全部注销[18] - “超募资金”实际投资金额与承诺投资金额差额为770.22万元[24] - “项目节余资金永久补充流动资金”实际投资金额与承诺投资金额差额为3622.05万元[24] - 招股说明书未承诺“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”预计效益等指标[26]