业绩数据 - 2025年1 - 9月研发费用达25,572.87万元，占营业收入比重69.45%[3] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超126,237.88万元[4] 用户数据 - 公司累计服务终端客户超2000家[3][22] 未来展望 - 2025 - 2030年16nm以下先进工艺FPGA芯片市场规模将从48.54亿美元增长到87.12亿美元，复合年均增长率达12.4%[11] - 2025 - 2030年20nm - 90nm平面工艺节点FPGA芯片市场规模将从54.99亿美元增长到88.21亿美元，复合年均增长率9.9%[13] - 2030年全球FPGA市场规模预计将超过190亿美元，2025 - 2030年复合增长率约10.5%[17] 新产品和新技术研发 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资总额73,522.90万元，拟投入募集资金72,600.58万元[4] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额58,805.66万元，拟投入募集资金53,637.30万元[4] - 募投项目将基于平面工艺平台推出三款以上新产品型号[13] - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目支持扩展到4KK以上逻辑单元规模[6] 其他优势 - 截至2025年9月末，公司累计获知识产权授权322项，其中发明专利124项[3][18] - 截至2025年9月末，公司研发人员407人，占员工总数量的81.89%，硕博学历占比65.36%[19] - 公司拥有强大人才队伍，核心技术人员和管理团队长期稳定、高度互补[19] - 公司建立了完善的供应链渠道，与主流企业保持长期稳定合作关系[20][21] - 公司形成了完善的供应链备份体系，保障生产计划和销售预期[21] - 公司在多核心领域建立品牌声誉，拥有多领域优质庞大客户群[22] 募投项目意义 - 募投项目研发的超大规模FPGA芯片将解决高端应用市场芯片自主供应问题[11] - 募投项目将丰富公司产品矩阵，满足新场景和新兴市场对FPGA芯片功能的需求[12] - 募投项目将促进全国产产业链的生态建设和能力提升[14] - 募投项目将完善公司技术布局，提升公司竞争力和市场份额[16] - 募投项目有助于巩固公司在FPGA、FPSoC领域竞争优势，拓展应用场景[26] - 募投项目有助于优化公司财务结构，提升科技创新水平[26] - 广泛且持续增长的应用需求为项目产品销售提供市场保障[17] - 公司本次募集资金投向不用于持有交易性金融资产和可供出售金融资产、借予他人、委托理财等财务性投资和类金融业务[25]