募集资金 - 2021年11月9日公司获准发行5010万股，每股26元，募集资金总额13.026亿元，扣除费用后净额12.006424623亿元[12] - 截至2025年12月31日，募集资金初始存放金额合计12.17931亿元，与净额差异1728.85377万元系其他发行费用[14][15] - 募集资金总额为120,064.25万元[32] - 已累计使用募集资金总额为124,456.52万元[32] 项目进展 - 2024年4月25日，“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”及“现场可编程系统级芯片研发项目”达到预定可使用状态时间由2024年4月延至2025年4月[17] - 2024年12月17日，同意对“新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目”“现场可编程系统级芯片研发项目”内部投资结构进行调整[17] - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目募集前后承诺投资金额和实际投资金额均为37,938.28万元，预计2025年4月达到预定可使用状态[32] - 现场可编程系统级芯片研发项目募集前后承诺投资金额和实际投资金额均为30,061.72万元，预计2025年4月达到预定可使用状态[32] 资金使用 - 2022 - 2024年每年使用6000万元超募资金永久补充流动资金，各占超募资金总额29.90%，2025年截至12月31日使用2834.47万元[18][20] - 2021年使用11130.096107万元募集资金置换预先投入自筹资金，含募投项目款10657.185733万元和发行费用472.910374万元[20] - 2022 - 2024年分别拟使用不超过80000万元、60000万元、40000万元闲置募集资金进行现金管理，授权期限均为12个月[22][23][24] - 2025年截至12月31日，将3622.05万元节余募集资金永久补充流动资金[25] - 2025年截至12月31日，首次公开发行股票募集资金全部使用完毕，专用账户全部注销[25] 其他事项 - 2022年新增全资子公司成都维德青云电子有限公司作为三个募投项目实施主体之一[17] - 2021 - 2025年变更用途的募集资金总额分别为12,401.43万元、34,536.36万元、28,788.32万元、31,278.68万元、17,451.73万元[32] - 发展与科技储备资金募集前后承诺投资金额和实际投资金额均为32,000.00万元[32] - 永久补充流动资金募集后承诺投资金额为20,064.25万元，实际投资金额为20,834.47万元，差额为770.22万元[32] - 项目节余资金永久补充流动资金实际投资金额为3,622.05万元[32] - 截至2025年12月31日，“现场可编程系统级芯片研发项目”“发展与科技储备资金”“永久补充流动资金”项目无法单独核算效益[29] - 报告于2026年1月23日经董事会批准报出[27] - 公司成立于2011年01月24日，出资额为157,000,000.00万元[37] - 截至2025年12月31日，各项目均未承诺效益或未提及相关效益指标[36]