安路科技(688107) - 安路科技2026年度向特定对象发行A股股票预案
安路科技安路科技(SH:688107)2026-01-26 20:02

发行情况 - 本次发行对象不超过35名,均以现金认购[6][36][40] - 发行股票数量不超过120,254,810股,不超发行前总股本30%[7][44] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[8][41] - 发行对象认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[8][45] - 募集资金总额预计不超过126,237.88万元[9][46] - 发行方案已通过公司第二届董事会第十五次会议,尚需股东会、上交所、中国证监会批准[56] 募集资金投向 - 拟投资先进工艺平台超大规模芯片研发项目72,600.58万元[10] - 拟投资平面工艺平台芯片升级和产业化项目53,637.30万元[10] 市场数据 - 2024年中国集成电路产业销售额约15,202亿元,同比增长约25.9%[25] - 2024年中国集成电路设计业销售额7,852亿元,同比增长43.5%[25] - 2024年中国集成电路制造业销售额为4,200亿元,同比增长约15.4%[25] - 2024年中国集成电路封装测试业销售额3,150亿元,同比增长6.2%[25] - 2030年全球FPGA市场规模预计将超过190亿美元,2025 - 2030年复合增长率约10.5%[27][28][72] - 2025 - 2030年16nm以下先进工艺FPGA芯片市场规模复合年均增长率达12.4%[64] - 2025 - 2030年20nm - 90nm平面工艺节点FPGA芯片市场规模复合年均增长率9.9%[66] 公司数据 - 截至2025年9月末,公司累计获得知识产权授权322项,发明专利124项[74] - 截至2025年9月末,公司研发人员407人,占员工总数量的81.89%,硕博学历占比65.36%[75][177] - 公司累计服务终端客户超2000家[77][179] - 截至2025年9月末,公司资产负债率为12.73%,流动负债占总负债的比例为90.21%[101] - 报告期各期,公司营业收入分别为104,200.92万元、70,078.59万元、65,181.69万元、36,824.08万元[102] - 报告期各期,公司净利润分别为5,982.80万元、 - 19,718.77万元、 - 20,514.18万元、 - 19,123.41万元[102] - 报告期各期,公司存货账面价值为56,128.86万元、76,280.80万元、56,652.50万元、51,272.75万元[110] - 报告期各期末,公司应收账款账面净值占当期末资产总额比例分别为7.45%、1.97%、11.55%、11.54%[111] - 报告期各期末,公司应收账款账面净值占当期营业收入比例分别为13.40%、4.57%、24.59%、27.60%[111] - 报告期各期,公司综合毛利率分别为39.81%、38.36%、34.38%、43.86%[112] - 报告期各期,公司汇兑损失分别为397.70万元、362.65万元、10.59万元、19.06万元[114] - 报告期各期计入当期损益的政府补助金额分别为2515.43万元、1872.24万元、2933.21万元、2509.44万元[116] 未来展望 - 公司将基于平面工艺平台推出三款以上新产品型号[67] - 未来三年(2026 - 2028年)股东回报规划实施积极连续、稳定的股利分配政策,优先采用现金分红[149] 风险提示 - 本次向特定对象发行后短期内公司净利润与净资产可能无法同步增长,存在每股收益、净资产收益率等指标被摊薄的风险[13] - 本次向特定对象发行股票可能募集资金不足甚至发行失败[124] 股东情况 - 发行前公司第一大股东华大半导体持股11,669.12万股,占比29.11%;第二大股东上海安芯及其一致行动人持股8,337.48万股,占比20.80%[54] - 截至预案公告日,华大半导体、上海安芯及其一致行动人、深圳思齐、产业基金、上海科创投持股比例分别为29.11%、20.80%、6.24%、5.73%、5.05%[117] 利润分配 - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达80%[128][151] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达40%[128][151] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排,现金分红在利润分配中所占比例最低达20%[128][151] - 公司单一年度如实施现金分红,分配利润应不低于当年实现可分配利润的10%[136][159] 项目情况 - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目预计实施周期3年,计划总投资73522.90万元,拟使用募集资金72600.58万元[78] - 平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目预计实施周期3年,计划总投资58,805.66万元,拟用募集资金投入53,637.30万元[80]

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