业绩总结 - 2023 - 2025年1 - 9月，公司归属净利润分别为 - 19,718.77万元、 - 20,514.18万元和 - 19,123.41万元[47] - 2025年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润为 - 19,123.41万元，扣非后为 - 21,936.85万元[65] - 假设2025年10 - 12月与2024年同期持平，2025年归属于上市公司股东的净利润为 - 23,843.60万元，扣非后为 - 26,763.63万元[65] - 假设情形一：2026年归属于上市公司股东的净利润 - 21,459.24万元，扣非后 - 24,087.27万元[68] - 假设情形二：2026年归属于上市公司股东的净利润 - 23,843.60万元，扣非后 - 26,763.63万元[68] - 假设情形三：2026年归属于上市公司股东的净利润 - 26,227.96万元，扣非后 - 29,440.00万元[68] 用户数据 - 公司累计服务超2000家终端客户[76] 未来展望 - 公司制定未来三年（2026 - 2028年）股东分红回报规划[81] - 公司将积极推进募投项目建设并推动产品销售[80] - 公司将严格执行现金分红政策回报投资者[81] - 公司将完善治理结构为发展提供制度保障[82] 新产品和新技术研发 - 公司拟总投资132,328.56万元建设先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目、平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目[17] - 先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目拟投入募集资金72,600.58万元，平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升级和产业化项目拟投入53,637.30万元[39] - 新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目和现场可编程系统级芯片研发项目实施期限延期至2025年4月[52][53][54] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司拟向特定对象发行不超过120,254,810股A股股票，募集资金不超过126,237.88万元[3] - 本次发行对象不超过35名（含35名），选择范围、数量和标准均合规合理[22][24][25] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[26] - 本次发行未采用广告、公开劝诱和变相公开的方式，符合《证券法》规定[30] - 本次发行完成后，发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[33] - 本次募集资金拟用于非资本性支出的金额为98,301.88万元，占募集资金总额的77.87%[38] - 2024年末公司相关实物资产合计9,125.41万元，占总资产比重为6.57%[40] - 公司最近三年平均研发投入占营业收入比例为45.08%，累计研发投入107,938.32万元[40] - 截至2024年12月31日，公司研发人员452人，占员工总数比例82.78%[41][42] - 募投项目中研发人员工资、产品试制费分别占总募集资金投入的49.76%和28.11%[44] - 公司首次公开发行股票募集资金总额130,260.00万元，净额120,064.25万元，截至2025年12月31日已全部使用完毕[49] - 2026年1月22日公司股票收盘价30.09元/股，前20个交易日最低收盘价26.51元/股，均高于A股 IPO发行价26.00元/股[45] - 2024年12月17日，公司同意对两个募投项目内部投资结构进行调整，不涉及改变募集资金用途等[54] - 2025年4月24日，公司同意将三个募投项目结项，并将节余募集资金3622.05万元永久补充流动资金[55] - 公司前募项目不存在效益低于预期效益的情形[56][57] - 本次发行方案已通过董事会审议，尚需股东会、上交所和证监会审核[61] - 股东会表决需出席会议股东所持表决权三分之二以上通过，中小投资者单独计票[62] - 2025年末总股本40,084.94万股，本次发行后总股本52,110.42万股[68] - 本次发行募集资金用于主营业务相关项目建设，符合产业政策和公司战略[72] - 截至2025年9月末，公司研发人员407人，占员工总数81.89%，硕博学历占比65.36%[74] - 公司制定《募集资金管理制度》，将规范使用募集资金[79] - 公司全体董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等[84] - 公司全体董事、高级管理人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[86] - 公司本次发行具备必要性与可行性，符合公司及全体股东利益[87]